文献与摘要（153）

在PCB中埋置元器件是演变或革命Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。     

文献与摘要（76）

球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、     

文献与摘要（143）

印制电路板的电气性能会受到制造因素的影响,特别是高频PCB中需控制阻抗电路。文中叙述了高频电路传输线的阻抗影响因素,与制造密切相关的PCB厚度、     

文献与摘要（55）

嵌入式被动元件的试制与量产用有机板材制作嵌入式被动元件(EmbeddedPassives,EP)的时代即将到来,将被动元件嵌入电路板内必须采用新技术和新思维。本文主要介绍嵌入式电阻、电容和电感技术的研究现状,嵌入式被动元件在真空和非真空制程中采用的材料和工艺。作者指出:在现阶段要进行嵌入式被动元件的制作时,必须对客户产品的构造、性质以及相关制造技术等有深入的了解,而且尽量与原流程兼容,以免引入额外费用。(白蓉生,印制电路资讯,2005/9,共4页)高散热双面印制电路板的制作Fabrication of a High Heat Dissipating Double-sided Print…     

文献与摘要（105）

印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合IS013485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。     

文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较 印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法,或两者组合实现,这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下,需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面,对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较,结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析,说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。     

文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,     

文献与摘要（21）

ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品质量的重要环节,希望设计资料产生、接收和生产中应用有统一标准。ODB++是Valor ComputerizedSystems公司提供的印制板资料格式;GenCam是IPC开发的印制板设计和资料传递规范,为IPC-2510标准系列。本文介绍由国家电子制造协会(NEMI)开展资料转换统一化课题,把ODB++与GenCam这两种规范格式结合,形成IPC-581资料转换标准。资料规范统一过程分为三个阶段,逐步达到适合PCB设汁、制造、安装及整个测试的资料要求。(By Clyde F. Coombs Jr.CircuiTree 2002/12共2页)     

文献与摘要（147）

高宽带应用的高分子有机硅波导〈br〉 Polymer Waveguide Silicones for High Bandwidth Applications 〈br〉 依托云计算和移动通讯,全球数据流动在爆炸式增长,网络需要高宽带。高宽带传输中铜导体互连技术将至极限,急需发展光纤维或聚合物波导连接技术。聚合物波导可以被集成到PCB中,得到低损耗的高效传输功能。这项技术由IBM和道康宁合作开发,采用挠性有机硅聚合物波导和电路板制造结合,在聚酰亚胺基材上制出光导PCB,具有优异的热、机械和光电稳定性,表明一个可靠的光学波导技术可以构建新型挠性PCB。     

文献与摘要（110）

3D構裝技術3D packaging technologies 3D（三维）封装是为提高元器件密度和功能,主要有SiP或PoP的堆叠式和嵌入基板的埋置式。文章叙述了3D封装的形式,3D封装的优势,3D封装整合的范例,以及3D封装对电路板产业的影响,会对电路板提出更高性能要求。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

文献与摘要（83）

“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶     

文献与摘要（124）

认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。     

文献与摘要（62）

大的公司变得越来越大The Big Become Bigger今年世界印制电路制造商百强中,NTI100将焦点放在世界顶级的印制电路板制造商的财务表现上。收入超过1亿美元的前93家印制电路板制造商去年的印制电路板生产总值达到296亿美元,接近全球产量的70%。今年日本公司在百强企业中所占比例仍然高居榜首,为34家,而中国台湾为25家。美国名列第三,有13家企业跻身百强,收入超过一亿美元。(ByDr.HayaoNakahara,PrintedCircuitDesign&Manufacture,2006/9,共5页)采用接线孔示意图优化连接性能Optimizing Interconnect Performance with Eye Diagrams当…     

文献与摘要（48）

新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究该文研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备出厚度为90微米到150微米的钎料薄带。对钎料熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu相比,铅料熔化温度大幅度降低,普通铅料和快冷铅料的固相线相差30度,液相线相差约5度左右,普通铅料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成,快冷铅料晶粒尺寸范围约1￣5微米。(张福礼等,电子工艺技术,2005/3,共4页)印制电路板的抗干扰设计以印制电路板的电磁兼容性为核心,分…     

文献与摘要（106）

印制电路板在医疗领域PCBs in the Medical Field医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。     

文献与摘要（137）

直接热交换和对LED散热的影响Direct Thermal Exchange and Its Impact on LEDHeat Removal直接热交换（DTE）是一种先进的印制电路板结构方式,是把LED器件直接安放在PCB／的金属基板上,可以高效地热耗散。     

文献与摘要（111）

选择高频层压板时考虑事项Considerations When Choosing High-Frequency Laminates选择一种高频率的层压板基材制造印制电路板（PCB）,要考虑电气性能,同时要考虑可能影响电路制造过程的可加工性,装配性以及最终使用性能。文章叙述了选择合适的基板所包括多因素,多方面权衡。从常用FR-4到液晶聚合物（LCP）或热塑性电路材料各自特性,比较了不同的制作和传输线路的电气性能问题,可以作为一个快速选择的应用参考。     

文献与摘要（100）

由功率整合控制干扰 文章介绍电路板设计中从通常的信号整合（SI）进入下一个功率整合（PI）的热门课题。PI能保持电流充分输送到全部安装的元器件，并具有需要的电压范围，以此控制信号干扰。文中叙述了直流PI与交流PI的概念和相关数据，在互连网络中影响功率变化的因素和阻抗变化，并通过模拟实验预言通过电路PI来控制干扰。