PCB银面发黑异常解决过程详解

目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡,国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时,一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的,而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品,一旦报废则损失较大,所以在PCB制造过程中,表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。     

高温孔口的红外隐身研究

为解决高温孔口的红外隐身问题,对高温孔口进行了建模、仿真与实验。结合高温孔口的实际情况,利用Fluent仿真软件建立仿真模型。首先在计算机上进行仿真、分析,然后通过实验进行验证。通过研究发现,采用复合式隔热,红外抑制效果较好,而内壁导翅引流冷却技术能起到良好的冷却效果,综合采用二者能使高温孔口取得良好的红外隐身效果。     

孔口阻焊显影不净原因分析及论证

孔口阻焊显影不净问题不同于一般的阻焊显影不净问题,它的存在一般不易被检查出,由于存在于孔口,直接会导致焊接失效问题,所以影响极大。本文主要通过对导致孔口阻焊显影不净的可能性因素分析,并逐个进行分析论证,最终定位问题根源之所在。     

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。     

模拟电路模块级软故障特征的提取与故障诊断

介绍了一种模拟电路故障诊断中功能模块级的单模块软故障模型的建立理论和特征提取的方法,运用该方法提取的单模块故障特征不仅可以有效区分单模块电路中的各类故障,而且单模块电路的故障特征还可以在多模块电路的单故障和多故障的情况下应用。仿真结果表明,通过采样电路输出并进行相应的信号处理来提取故障模型,可以准确地定位多模块故障电路的故障部位。     

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了“镀水金+镀厚金”常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出“镀厚金+沉金”工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常).     

1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究

光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板（PCB）表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。     

50 kW-PSM短波发射机功率模块和功率控制板原理及常见故障处理

本文针对50kW短波发射机PSM系统中功率控制板的原理进行了介绍,并提出几例典型故障及处理故障的方法。     

电引发法制作PCB线路的研究

介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性良好的材料作阴极,用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有:①起镀速度快,镀层均匀;②工艺简单,容易操作;③镀层与绝缘基材的结合力优良。     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

Hardware-in-the-loop simulator for research on fault tolerant control of electrohydraulic actuators in a flight control application

Testing fault tolerant control and diagnosis systems for hydraulic actuators under operating conditions that closely resemble the intended application is an important part of control system verification. This paper describes a hardware-in-the-loop (HIL) simulation framework that enables an experimental hydraulic actuator to be exercised as a flight control actuator against the numerical simulation of a high-performance jet aircraft. The HIL simulator is centered around a state-of-the-art hydraulic test bench that can experimentally simulate many of the common component faults in a servovalve driven actuator circuit. A second experimental hydraulic ram is used to create a wide range of in-flight operating conditions by replicating the aerodynamic load disturbance that is transmitted through the control surface hinge during flight maneuvers. The goal of the HIL simulator is to develop and objectively test novel fault tolerant control and diagnostics algorithms for fluid power actuators and to investigate, for the first time, the complex interaction between faulty flight actuator hardware and the overall aircraft performance. An overview of the HIL simulation architecture, which is executed on four networked desktop computers, is given and the hardware implementation is described. Issues related to the design of the force control system around the load emulator actuator are also discussed. The results of several HIL case studies, including a human-in-the-loop simulation, are presented to demonstrate the functionality of the HIL simulation environment.