铁氧体平面变压器

简述铁氧体磁芯平面变压器的制作方法及其应用。     

模块电源中平面变压器的设计与应用

本文基于开关电源中变压器的工作原理和平面变压器自身特点,对模块型开关电源中的平面变压器的设计、加工、工艺和应用进行了全面研究.明确指出平面变压器在各种常见电路拓扑中的适用性问题,给出了平面变压器设计的参数计算过程,并进行了具体实例的参数计算.介绍了电路板绕组设计、平面变压器装配和电源整机工艺设计,给出了平面变压器和电源整机实际设计与应用案例,并对整机进行性能测试,验证了设计的可行性及合理性.     

浅谈开关电源中的平面变压器

与传统变压器相比较,使用平面变压器可以提高开关电源的功率密度,减小开关电源中磁性元件的体积。因此,近年来平面变压器被广泛地研究。文章介绍了平面变压器的结构,将平面变压器与传统变压器进行比较,分析综述了平面变压器在当今开关电源发展应用的优势和前景,并进一步说明了平面变压器中绕组间距选择,绕组交叉技术及PCB绕组设计等要点。     

埋磁芯PCB高精度电感产品开发研究

随着电子产品日益系统化与集成化,将电感等无源器件埋入PCB的需求逐渐增加。文章提出了具有高可靠性和磁芯偏移量≤0.1 mm的磁芯埋入方案,解决了传统磁芯埋入易碎裂分层和偏移的问题。并通过精确计算进行绕线电感的设计,实现了电感精度达10%的环形磁芯PCB制作。此外还摸索出埋磁芯PCB电感饱和电流的检测方案,丰富了埋磁芯PCB的重要参数表征,从而为客户提供完善的产品解决方案。     

平面变压器在高频开关电源中的应用

简单介绍了平面变压器的特点，并结合在开关电源设计中的具体实例，进一步探讨了有关平面变压器的设计、制造等方面的问题。     

一种薄膜PCB平面变压器的研究

采用现代化印刷版技术,首先设计制作出一种基于柔性PCB板、线圈宽度为0.2mm、线间距为0.3mm、匝数比为6:18的空心变压器,然后采用直流磁控溅射在其上下表面镀上软磁薄膜,而最终制成了一种薄膜PCB平面变压器。研究了薄膜材料、膜厚等因素对该种变压器性能的影响。结果表明,制得的薄膜PCB平面变压器可以有效工作于4～14MHz的频率范围。采用上述方法制备变压器,可以把变压器从三维变成两维,从而为器件的表面贴装打下基础,并同时满足"更小,更轻,更薄"的要求。     

同步电机励磁电源高频变压器的设计

针对晶闸管相控整流式同步电机励磁装置的问题,提出了一种新型的同步电机励磁电源。对新型励磁电源所用高频变压器的设计进行了详细阐述,着重从高频变压器的磁芯材料选择、绕组计算与布局、温升校验分析等方面进行讨论。与传统的晶闸管励磁电源相比,新型同步电机励磁电源的性能得到很大提高,使用简便可靠,是一种较好的同步电机励磁选择方案。     

电子元件知识讲座(七) 平面式变压器与扁平式变压器

电子元件是"无源"元件的总称,是构成电子设备的重要组成部分,是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以"电子元件知识"为题开展讲座,以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿,并望提出宝贵意见。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

印制电路板的热设计及其实施

文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。     

印制电路板的电磁兼容设计

在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法，并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。     

高速PCB板的EMI设计导则

对PCB板进行电磁兼容设计以减少辐射是使产品满足标准要求最重要的一步.文章即从设计的角度介绍一些电磁兼容设计的方法、经验和导则,对高速电路的设计有很好的帮助.     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。     

开关电源的PCB设计

开关电源的PCB设计既具有一般PCB设计的共性,又有其特性。随着开关电源开关频率的提高,EMI噪声污染越来越严重。本文给出了开关电源PCB设计的一般步骤,并给出实例。     

射频电路PCB设计

介绍了采用PROTEL99SE进行射频电路PCB设计的设计流程。为了保证电路的性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性。因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的。     

高速PCB设计中的过孔研究

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

印制电路板的电磁兼容设计

本文简单阐述了电磁兼容在电路设计中的重要性,并且详细介绍了在设计印制电路板时要注意的电磁兼容问题,重点从抑制干扰源、消除耦合途径和提高系统抗干扰能力三个方面提出了一系列的解决方法,对电路板设计有较大的参考价值.