封装与互连

可快速端接屏蔽RJ45模块；用于Xeon处理器的散热器。     

封装与互连

小型脚式封装器件//坚固的塔式机箱//圆形DIN接头     

封装与互连

电源和信号接头PowerDrawer接头适用于n+1的电源和转换器系统,有35A和75A两种型号。75A的型号可装入4个8-AWG、9个12-AWG和24个20-AWG触点,35A的型号可装入8个12-AWG和21个20-AWG触点。针的触点可以被指定第一和最后一个连接,使系统接地并符合电气规范。AndersonPowerProductshttp://www.andersonpower.com适用于原型应用的ATCA机箱5U高的AdvancedTCA机箱符合PICMG3.0的要求,适用于研制原型机和样机。具有1个700W的电源,输出为48V/5A。提供了5个背板插槽,可支持多种布局。采用两个具有PWM控制的170cfm的风扇进行冷却。Elm…     

组建100Base-Tx若干问题的研讨

网络连接电缆的质量对于保证网络的整体性能至关重要，指出了在组建100BASE-TX网络时连接5类UTP电缆易产生的错误和正确方法。     

封装与互连

AS8C1150Z30M圆柱型插件；新型调压阀提供高精度和稳定性；     

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连接PC和音频设备的音频适配器 ID-5940 USB音频适配器是一个有2米电缆和标准USB连接器的硬连线,可以把音频输出设备通过USB接口同PC相连,话筒动态范围22.5dB,扬声器动态范围46.5dB。     

封装与互连

控制温度的风扇卡PC/104 Enviromental Fan CardII多功能附加模块带有无刷风扇,通过强制风冷对温度进行控制,传感器可监控湿度和压力。标准型包括2个继电器、2个数字输入、模拟输入、LED指示器和Windows驱动程序。Parvushttp://www.parvus.com两种顶罩的囊式过滤器具有“T”和“L”型顶罩的FluoroCap囊式过滤器的外壳滤筒是由各种氟化物材料制成的,整体型的过滤设计使得在使用时不需要额外的清洁并能更快更方便地替换FluoroCap和FluoroCap-HT可用于高温达180℃的强化学品过滤,FluoroCap-SELECT具有很大的流量,FluoroCap-SELE…     

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高密度SMT同轴电缆连接器 75Ω的CoSMID表面安装同轴电缆连接器采用独特的塑料外壳,可经过选择性电镀及铸造成各种配置。两个、三个或四个同轴电缆连接器端口可以集成到一个表面封装的模块中,平顶便于抓放     

封装与互连

提供众多选件的VXI背板这些VXI背板提供了包括电阻和电容在内的许多通孔和表面贴装的组件,便于在现场替换并保持生产的连续性。提供8、11或13个插槽,多层母线可提供±24V、±12V、-5.2和2V电压。4个牢固的接地和2个Vcc电源板通过去耦电容在各个分布电压下组合在一起。背板采用了10层电路板,带有1个面板接头。Bustronichttp://www.bustronic.com黏合剂可用于各种材料Tra-Bond 2256导热黏合剂的粘度为32,500cps,可用来黏合陶瓷、玻璃、金属和塑料。淡棕色的材料是两部分环氧系统,满足NASA对除气的要求。具有很低的电导率,在150℃温度下…     

封装与互连

高密度SMT连接器;MDC板对板连接器;电源连接器提供完整ATCA信号及电源连接方案；节省空间．使用简便的Profibus连接器；安装简便的通用型底座。     

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低厚度SOD-123FL封装SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123封装器件,热性能比SOD-123高149%,比SMA提高达90.5%,比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度(最大为1mm)比标准SOD123封装低25%或以上。SOD-123FL封装允许低正向电压。附带线夹的内部设计提供了优秀的浪涌电流能力,采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面,回焊温度为260℃,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),与现有回焊工艺逆向相容。ON Semiconductorhttp://www.onsemi.com集成电容的D型头D型头集成了1.3～100nF的滤波电容,采用707VDC的标准电压,高压型号的电压为1…     

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方便装配的连接器系列转接框；采用UMLP封装的USB2．0开关     

封装与互连

有3mm脚的两片连接器 线到板、有脚和插口的连接器在3mm间距上有双横梁接触点。有2～24个位置,有垂直的或直角的接头。 两种接头类型都有或没有机械的板锁定,还有表面安装的型号。接头和插口的封装由UL94V00尼龙构成,触点由镀金的铜制成。     

半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究

使用不添加任何助焊剂的铜膏,获得了高烧结性能的Cu-Cu互连接头。使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热重分析仪对粒径分别为（20±10） nm、（80±20） nm和（100±20） nm的纳米铜颗粒进行分析表征。选择粒径为（80±20） nm的纳米铜颗粒和松油醇混合配成纳米铜膏,用于互连接头的烧结性能研究。探究了不同的烧结温度、保温时间、升温速率和烧结压力对互连接头的剪切强度和失效面微观形貌的影响,得出了最佳的工艺参数。在升温速率为0.1℃/s、保温时间为30 min、烧结温度为260℃和无压条件下烧结,互连接头的剪切强度达到了5.0 MPa。在同样的升温速率和保温时间、烧结温度为300℃、压力为5 MPa的条件下烧结,互连接头的剪切强度达到了33.3 MPa。Cu-Cu互连接头能够满足功率半导体器件的互连应用要求。