首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
建立了亚单层铜薄膜生长的三维模型,用动力学蒙特卡罗方法对亚单层铜薄膜的生长过程进行了模拟,研究了衬底温度和沉积速率对亚单层铜薄膜生长的影响,结果表明,随衬底温度升高和沉积速率降低,岛形状由离散型逐渐转变为紧致型,形成近四方形的岛,岛的平均尺寸急剧增大,岛的数目迅速减少,衬底温度达到一定值之后,岛的数目基本不变.  相似文献   

2.
薄膜生长与原子尺度的计算机模拟   总被引:2,自引:0,他引:2  
总结了近年来多篇文献报道的新现象,在传统分认的薄膜生长过程与模工基础上,进行了补充和完善。介绍了计算机模拟薄膜生长的多种模型与方法及其应用特点,包括了分子动力学模型、蒙特卡洛模型、动力学蒙特卡洛模型以及具有发展潜力的量子力学模型。简介了当前国内外计算机模拟薄膜生和的研究现状。  相似文献   

3.
Pt/Pt(111)薄膜生长的计算机模拟研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以Pt/Pt(111)薄膜生长为例,建立一个包含更为细致的原子扩散过程的模型,采用蒙特卡洛模拟方法研究了不同覆盖率,不同温度下(111)面上外延生长早期阶段的原子聚集行为,得到了一系列分形状薄膜的形貌。计算表明,用来描述枝状晶体枝杆平均宽度的原子的平均最近邻配位数随温度的升高而增加,与扫描隧道电镜实验测量的结果一致。同时,还研究了原子沉积过程中沉积速率的大小对薄膜生长的影响。  相似文献   

4.
外延生长在GaAs(001)表面的磁性薄膜   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用多种实验技术研究外延生长在GaAs(001)表面的Mn,Co和FeMn合金等磁性金属薄膜,研究结果表明外延生长的磁性薄膜的晶体结构和磁学性质与体材料相比有明显的判别,在一些情况下,外延薄膜和衬底之间的界面结构对于磁性薄膜的晶体结构和磁学性质起着决定性的作用。  相似文献   

5.
表面(界面)生长的动力学标度理论北京师范大学物理系马本 ,韩飞1描述表面(界面)生长的Langevin型方程自然界和生产中存在丰富的多种多样的表面(或界面)的生长现象,如晶体生长的前沿、分形系统的生长、半导体材料的处延生长、材料断裂点的产生和扩展、肿...  相似文献   

6.
本文提出一种原子蒸气消失过程的模型,并对原子蒸气消失受管表面性质的影响,被管表面吸附或相互作用形成化合物,导致原子消失偏离普通气体扩散规律进行了讨论。实验表明,管表面性质影响峰吸光度值,不影响峰面积。当分析物与管表面碳能形成化合物时,峰面积将受管表面性质的影响。石墨管表面修饰可抑制上述化合物的形成,有利于分析灵敏度的提高。  相似文献   

7.
新型磁光石榴石薄膜的液相外延生长   总被引:2,自引:0,他引:2  
对高掺铋(YbTbBi)3Fe5O12及(ErGdBi)3Fe5O12激光单晶薄膜的液相外延生长进行了实验研究,用液相外延法将薄膜生长在大晶格常数的CaMgZr:GGG基片上,实验中采用新的材料配方与工艺技术,特别是在薄膜晶体生长中采用变化熔料温度与基片转速的新技术,生长出多分层而不开裂的薄膜,使用D/MAX-ⅡB型晶体衍射仪测量了样品的X射线衍射谱,并对实验结果进行了分析。  相似文献   

8.
本文采用三甲基镓(TMG)和砷烷(AsH_3)作为源气体,用金属有机物化学气相淀积(MOCVD)在常压600~750°的温度范围内进行了GaAs薄膜的生长。研究了源气体流量和衬底温度对生长速率的影响。用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱和Vanderauw法测量表明,这套系统生长的GaAs薄膜具有很高的质量。  相似文献   

9.
为了对磁性石榴石薄膜液相外延过程中熔质成分作定量的评估,本文根据扩散-反应方程,建立了熔质浓度分布模型,研究了液相外延生长中熔质R_2O_3(R代表稀土元素)和Fe_2O_3的浓度在PbO/B_2O_3作为助熔剂的熔体中的变化状况,以及薄膜线性生长速率与生长温度的关系.  相似文献   

10.
总结了近年来多篇文献报道的新现象,在传统公认的薄膜生长过程与模式基础上,进行了补充和完善.介绍了计算机模拟薄膜生长的多种模型与方法及其应用特点,包括了分子动力学模型、蒙特卡洛模型、动力学蒙特卡洛模型以及具有发展潜力的量子力学模型.简介了当前国内外计算机模拟薄膜生长的研究现状.  相似文献   

11.
Ni在Ni(100)面的薄膜生长的蒙特卡罗模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用晶格动力学蒙特卡罗(KLMC)方法模拟Ni在Ni(100)面的薄膜生长,对原子的沉积、吸附、扩散、成核、生长等微观过程采用了合理的模型,研究基板温度和沉积速率对薄膜的生长形貌和表面粗糙度的影响.模拟结果表明:沉积在基板上的原子逐步由各个离散型变成紧致型的近四方形的岛,并由二维向三维岛转变,最后连接成膜;基板温度越高,沉积速率越低,生成的薄膜越平整,粗糙度越小;沉积速率一定,表面粗糙度随着基板温度的增加而减小,当基板温度达到一定值时粗糙度降为零.  相似文献   

12.
声表面波SO2气体传感器敏感膜的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
为了深入研究声表面波(SAW)SO2气敏传感器频移与浓度之间的关系,对聚苯胺敏感膜的SAW SO2传感器进行了试验与理论研究,并用双能谷模型推导了有关公式。解释了频移与浓度关系曲线中的拐点问题,为聚苯胺敏感膜的SAW传感器应用提供了理论和实践依据。将有机物聚苯胺(PAn)和硫化镉(CdS)两者的气敏特性进行了对比,得出了SO2气敏膜具有双峰吸收的特点,并从理论上进行了论证,这对研究其他气敏膜也有指  相似文献   

13.
利用X一射线衍射技术研究了InP半导体在H2SO4/H2O蚀刻溶液中之薄膜生长,分析P型InP(100)在酸性蚀刻溶液中表面氧化物的化学组成.实验中.一台12kW的铜旋转阳极x射线源用于保证高敏感度的表面型态分析.利用广角度衍射(WAD),从一个基体氧化物的晶格组界面检测衍射线来分析蚀刻溶液H2SO4/H2O每个衍射线出现可能引起的反应物表面层反射光束的干涉图案,生成物为具有单晶结构的磷酸铟水合物(InP04-xH20).观察到一组(nh,nk,n1)的广角度衍射中磷酸铟水舍物(InPO4·xH2O)相的反射峰,并且侦测到在每个反射光束的干扰振荡现象.利用感应电浆耦合离子发射光谱法测定溶液中的铟(In)和磷(P)成分,分析InP在不同浓度的H2S04/1-120溶液中的溶解速率.观察发现,在InP的氧化表面上存在混合成份的氧化物和单一成份生成物.借着ICP仪器分析测试在照光或暗室下,InP在H2SO4/H2O系统的溶解率差异几乎是不可分辨的.藉由X射线结果对比JCPDS卡标准化合物中的数据.可获得酸性溶液蚀刻反应中各种表面氧化物的结构特点和反应现象.  相似文献   

14.
采用分子动力学模拟方法,研究了在Cu衬底(001)平面气相Ag粒子吸附和薄膜生长的动力学过程.模拟发现:气相Ag原子在Cu衬底的吸附过程中(即镀膜过程),有很强的作为层状分布的趋势,在Ag原子接触衬底后的弛豫过程中,Ag原子按势作用力和热运动双重机制,有一定趋向地随机游走.Ag原子的径向分布函数表明,Ag镀膜层从下到上晶态特征逐渐减弱.  相似文献   

15.
ZnO为Ⅱ-Ⅵ族半导体材料,是一种极具潜力的新型功能材料。给出了ZnO薄膜的主要物理性能,并对制备方法作了比较详尽的介绍,包括激光脉冲沉积法、磁控溅射法、金属有机物化学气相沉积法、溶胶凝胶法、喷雾热解法、分子束外延法、原子层外延生长法。  相似文献   

16.
采用静态体现显微法测量在饱和点为322.15K下水溶液中TAP晶体各显露面的生长速率R,然后将实验数据用电子计算机归纳出R与σ的关系。用BCF面扩散模型对生长机理进行了探讨,认为TAP晶体的水溶液生长机制是面扩散起主导作用。  相似文献   

17.
研究了锂卤钨磷酸盐玻璃态快离子导体的阻抗及介电常数等参量随温度、频率的变化规律,并用阻抗谱法、DTA对样品进行了分析。结果表明:当温度高于160℃时,样品电导率随温度的变化,满足Arrheius方程;高温情况下电导率随频率的增加而增加,达到一定程度后基本不变;温度较低时,低频下的电导率基本保持不变。介电常数随温度的变化,在150~200℃间变化不大,尔后增加并达极大值后减小;介电常数随频率减小而增大。此外,用AES、XPS、XRD、WF-metre对其薄膜的表面成分、价态、结构进行了研究,得悉薄膜的表面成分接近体的成分,玻璃体系的骨架是由(PO_4)和[WO_4]基团连接而成。文中还揭示了离子迁移机理和微观结构间的关系。  相似文献   

18.
薄膜X射线应力分析技术的研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
由于X射线薄膜衍射几何的特点,致使薄膜X射线应力分析的精度很难达到常规应力分析水平,本研究采用真空光,内标校正的途径来提高薄膜X射线应力分析的精度,同时,为了测定薄膜生长过程中的生长应力,文中还介绍了高温薄膜应力分析的技术。  相似文献   

19.
利用反射式高能电子衍射仪(RHEED)对微电子技术常用的Si,SrTiO3单晶基片进行了表面结构分析.研究了硅基片的不同清洗工艺对衍射图样的影响,发现衬底的处理工艺非常重要.借助于反射式高能电子的衍射图样和理论分析,计算出与理论值相近的SrTiO3基片晶格常数.结果表明,高能电子衍射仪可以被用于计算生长在基片上的外延薄膜面内晶格常数.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号