原子吸收光谱法测定铝合金中铅含量测量结果的不确定度评定

通过对原子吸收光谱法测定铝合金中铅的不确定度的系统分析,阐述了测量结果不确定度主要来源于测量试液中铅的浓度、试液定容体积及样品质量产生的不确定度,并对这些分量进行了量化计算,最后计算出合成标准不确定度和扩展不确定度.同时通过评估,得出影响铅含量测定不确定度的主要因素是测量试液中铅浓度引起的不确定度.     

偶氮胛Ⅲ比色法测定铝合金中锆的含量

介绍了用偶氮胂Ⅲ比色法测定铝合金中锆的含量，该方法快速、准确、值得推广和应用。     

铝合金微波组件激光密封技术研究

采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界轮廓清晰,焊缝组织较均匀,焊缝中各组元相互融合较好。微波组件的漏气率小于5×10-9Pa·m3/s,产品一次合格率在95%以上。试验发现,Mg、Mn等元素的择优蒸发使得5A05铝合金焊缝外形要差于6061铝合金。     

铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8 Pa·m3/s的密封要求.     

石墨炉法测定考核粮食样品中铅含量

目的:建立石墨炉法测定考核粮食样品(编号:9#)中铅含量的分析方法,以加强疾控理化检验质量控制实验室间比对工作.方法:根据方法以《2014年江苏省食品污染物及有害因素风险监测工作手册》第四章、第二节元素类、一食品中铅测定的标准操作程序和GB5009.12-2010食品中铅的测定.结果:得出该法测定考核粮食样品中铅含量为0.098mg/kg扩展不确定度为0.007mg/kg(K=2);不确定度最主要的来源是样品中铅的含量、样品处理后的总体积及样品质量、绘制工作曲线中产生.     

微波消解--采用ICP-AES法对食品中铝含量测定方法的探究

采用电感耦合等离子发射光谱仪（ICP-AES）对食品中铝含量测定方法的研究。样品经全自动微波消解仪（硝酸+过氧化氢）进行预处理,消解液用ICP-AES进行检测。结果表明,采用ICP-AES对食品中铝的测定方法具有灵敏度高、检测限低、高效、稳定的优点。此方法检出限为2μg/L,相对标准偏差低于1%,在0～10.0 mg/L 范围内,线性良好（R=0.9997）,回收率为92.8%～99.6%。测定结果满意。     

通信机箱加工中6061铝合金对2A12铝合金的可替代性

阐释了6061铝合金与2A12铝合金两种材料的化学性能、力学性能、机加工性能、经济性能,比较其在通信机箱加工中的优缺点,总结实际加工中6061铝合金表现出来的优越性能。经验表明6061铝合金材料满足通信机箱加工中的各种性能要求,并在其生命周期过程中可有效节约能源和资源,通过理论和事实论证了在通信机箱加工中6061铝合金材料替代2A12铝合金材料的可行性。     

铝合金的激光焊接

综述了铝合金激光焊接中存在的诸如小孔的诱导和稳定,焊缝与母材的等强性、气孔等问题,指出了几种解决上述难题以获得良好焊接质量的方法。     

硅铝合金在微波模块电路封装中的应用

硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用.利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能.通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al203基陶瓷基板有较好的热匹配.机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和GaAs等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装.     

铝合金振膜材料的最佳选择

1铝合金振膜特点采用铝合金振膜制作的高频扬声器,通常应用于舞台扩声、电影还音及厅堂、剧院高保真音响系统。铝合金振膜扬声器具有功率大,电声转换效率高（号筒）,频带宽,音质亮等特点。因为,高频扬声器性能好坏直接取决于振膜材料、以及成型工艺与振膜形状。高音?..     

激光焊接铝合金的研究

由于铝合金的反射率和热传导率很高,使其一度成为CO_2激光焊接的禁区。本实验在不采用焊料及任何化学表面处理的情况下,选用合适的激光参数和工艺技术,实现了3004号和6063号铝合金的激光焊接,并进行了金相分析。     

镍镀层对微波组件用铝合金壳体激光焊接的影响

研究了镍镀层对铝合金壳体激光焊接工艺的影响。采用不同的焊接参数和不同的镀镍类型分析了镍对铝合金的激光焊接影响;然后通过X-ray荧光厚度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、切片分析及显微硬度等手段对镀镍铝合金壳体激光焊接的焊缝形貌、焊缝与基体的硬度变化进行了分析。研究结果表明,在合适的焊接参数下,镀镍的铝合金壳体可以实现激光焊接。不同类型的镍镀层对激光焊接影响不同,电镀氨基磺酸镍和磷质量分数小于10%的化学镍对铝合金壳体激光焊接影响较小,均可实现激光焊接。而镍镀层中磷质量分数大于10%易使焊缝产生裂纹、气孔等缺陷,影响铝合金壳体的密封性能。金相分析也显示,镀镍铝壳体的焊缝熔深大于0.5mm,焊缝形貌致密,内部无裂纹等缺陷。显微硬度结果显示,硬度沿着热影响区方向由大逐渐变小,说明镍元素对焊缝的强度起到了增强作用。可靠性验证结果显示,在温湿度和机械应力作用下,电镀镍和化学镍(磷质量分数小于10%)样品的密封性能无恶化。     

钽铝合金薄膜中功率衰减器的研制

钽铝合金薄膜中铝的摩尔分数x(铅原子)约为50%,制成的薄膜衰减器网络精度小于0.5%,+200℃下存放96h的ΔR/R小于0.03‰,-10～+200℃温度循环5次ΔR/R小于0.5‰。用以制作的中功率薄膜衰减器性能优良。     

铝合金反射镜的发展与应用

综述了国内外铝合金反射镜的发展现状,最新应用和技术参数。首先从铝合金反射镜的设计、加工、安装结构和应用4个方面展开论述,然后总结了铝合金反射镜的共同特点和共性技术。最后对铝合金反射镜的应用前景提出了展望。     

ICP-AES法同时测定白云石中主量和微量元素

白云石中主要成份和微量元素用ICP-AES法同时测定,选择谱线排除干扰,方法试剂空白小,线性范围宽,方法简单、准确、快速,适合于大批量样品的分析。