离子色谱法测定PCB板表面7种阴离子

印制电路板广泛用于电子产品,其表面洁净度直接影响电子产品的性能.采用离子色谱法检测印制电路板表面的七种常见阴离子F-,Cl-,NO2-,Br-,NO3-,SO42-,PO43-,通过优化实验参数实现同时分析,检出限均小于等于0.2 mg/L,回收率在95.6％～ 102.0％之间.     

静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用

目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态.文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率.并且通过测试验证,均满足检测要求.一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性.     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

SMT印制板设计质量的审核

针对SMT印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法 ,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论.     

在PCB中离子迁移的危害与对策

随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展，离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素，因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板（尤其是高集成电路板）质量和稳定性的不可忽略的重要方面。     

多层印制板设计基本要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。     

解读印制板行业清洁生产和污染防治考核

1．概述 清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分,是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。     

影响印制电路板离子污染度的一些因素研究

文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求.     

离子色谱法测定印制电路板表面三种弱有机酸

现在人们对PCB表面的离子清洁度越来越关注,除了常见的阴阳离子,还有弱有机酸,文章描述一种用离子色谱仪测试检测甲酸、乙酸和甲基磺酸三种弱有机酸的方法.     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

PCB回用水反渗透膜的维护与探讨

科学技术的快速进步给我们的生活带来了很多益处,但同时也造成了环境的污染。比如,工业废水污染了我们的水源。文章从一个全面的角度阐述了PCB废水回用的技术要点,并结合生产实际情况,对PCB废水回用反渗透膜出现的常见问题,有针对性的提出了预防措施,具有指导实际生产的作用。     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。