薄膜多层布线工艺分析

薄膜多层布线工艺，采用聚酰亚胺作介质，克服成膜后的“龟裂”、减少通孔的接触电阻和防止“断台”问题，是解决好介质质量的关键。     

纳米工艺提高了LSI铜布线的可靠性

位于日本东京的NEC公司开发出了一种能够在不牺牲布线性能的情况下提高下一代LSI电路中铜布线的可靠性的纳米工艺。该工艺包括两个部分:即在通孔连接界面上插入一层超薄的钛(Ti)薄膜,以及采用氟化碳氮化物(FCN)薄膜来解决长期困扰半导体制造商的一个难题,就是在0.1μm以下的多层布线中出现的可靠性下降。当把钛薄膜加到位于铜布线之间的芯片顶层和底层时,它起胶合剂的作用,可将由应力造成的位移,以及通常与密封装置中的通孔破裂相关联的电迁移减小93%。该工艺通过减小应力和抑制铜迁移的方法在铜通孔处实现了更强的键合。Ti的表面电阻…     

薄膜多层布线的CAA

本文以“控制信号发生器”为例讨论了薄膜多层布线的计算机辅助电路分析，为其薄膜四层布线的布图设计做了准备工作，并对结果进行了讨论。     

埋置型薄膜多层布线技术研究

埋置型薄膜多层布线基板与其它多层布线基板相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板制造工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置双层混合电路中进行了应用。     

薄膜工艺在微组装技术中的应用

叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。     

薄膜多层布线的工艺优化

本文对薄膜多层布线技术中介质界面及介质通孔进行研究，分析讨论了介质表面状 及通孔的填充对薄膜多层布线的影响。     

薄膜多层布线分层输出软件的应用

结合薄膜多层布线的工艺特点对ＰＲＯＴＥＬ软件进行二次开发编制ＬＡＹＥＲＳ软件处理ＰＲＯＴＥＬ的版，图文件，得到薄膜多层布线工艺所需的各信号层和介质隔离层的版图辩论拼分别输出。     

薄膜电容器自动组装工艺及关键技术

随着电子工业的快速发展,薄膜电容器的应用越来越广泛。针对目前薄膜电容器组装中出现的自动化程度低,产品质量不稳定等现象,介绍了薄膜电容器的一种新的组装工艺,即自动焊接、装壳、注环氧树脂和固化工艺,并基于此工艺研发了薄膜电容器自动组装机,对其中涉及的关键技术如焊接技术、装壳技术、注环氧树脂技术、送引线技术和传动技术等做了详细阐述。     

硅基多层布线集成组装技术

本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展,介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑,扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺,并讨论了工艺中所出现的问题。     

大体积多层陶瓷电容器的可靠性组装

在混合集成电路（HIC）组装工艺中，大体积多层陶瓷电容器的组装是一个难点问题。本文从失效分析入手，通过理论分析和工艺试验确定了大体积多层陶瓷电容器组装的工艺要求和控制措施，最后按按国军标的要求进行了工艺鉴定。     

SnO2纳米薄膜的自组装制备及表征

利用自组装单层膜法,在单晶硅基底上生长有机硅烷单分子膜层,并在硅烷的功能性基团上,诱导生成二氧化锡纳米薄膜,通过XPS、AFM、SEM及XRD等手段对膜材料的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:自组装单层法制备的SnO2薄膜为晶态膜,膜层致密、均一,厚度约为20 nm,结构为金红石结构。     

苯端基十二硅烷齐聚物薄膜的液晶自组装性

通过毛细现象制备苯端基十二硅烷齐聚物（PhMS12)薄膜，发现该薄膜在室温下具有分子链垂直于衬底的层状结构排列方式。极化偏光显微镜照片显示PhMS12薄膜具有均匀畴区，平均线度达到几百微米。极化吸收光谱证明畴区内这种有序的分子排列导致分子面取向具有相同趋势，差热分析证明PhMS12在126－133℃之间呈现液晶体，进一步分析表明这种高温状态呈现的液晶性使分子产生有序排列，这种有序排列能够从液晶态保持到晶态。     

CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺

介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂对CCGA器件进行粘固的工艺实施方法。     

印制板组装件的工艺、结构可靠性设计

本文论述了印制板组装件可靠性在工艺结构设计时应考虑的八个方面的问题。