二十四所集成电路设计/测试技术发展历程与展望

回顾了中国电子科技集团公司第二十四研究所各类模拟/混合信号集成电路设计/测试技术的发展历程,简述了二十四所照相制版和计算机辅助设计等从无到有的历程;最后,对二十四所集成电路设计、测试技术未来的发展进行了展望.     

二十四所半导体工艺技术发展历程与展望

回顾了中电科技集团公司第二十四研究所自建所以来的半导体集成电路工艺发展历程.晶圆尺寸从1.5吋(40 mm) 到6吋(150 mm),特征线宽从10 μm到0.5 μm,器件特征频率从低频到射频,工作电压从5 V到800 V,包括射频和高压大功率的各种器件.从研制成功全国第一块大规模集成电路至今,二十四所作为全国唯一的模拟集成电路专业研究所,在各个领域均取得了突出的成就,见证了中国半导体集成电路事业的发展历程.最后,展望了二十四所模拟及专用集成电路工艺技术的发展前景.     

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。     

小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比,ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。     

混合集成电路技术发展与展望

混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求.文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提出发展我国HIC的目标和建议.     

混合集成技术代际及发展研究

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...     

第十六届全国混合集成电路学术会议征文通知

中国电子学会元件分会混合集成电路技术部决定于2009年9月下旬在成都市召开第十六届全国混合集成电路学术会议，这是我国混合微电子界的盛会，届时国内专业厂家将会聚一堂，交流技术，沟通信息，共谋专业发展和技术进步。部分学术年会的论文在大会上交流。现将征文内容及有关事项通知如下：     

模拟/数字混合信号电路技术发展动态

叙述了国内外模拟和数字混合信号电路发展现状,重点讨论了国内外高性能模拟、射频电路、DSP、A/D转换器和SOC等器件研发和应用的一些情况,指出了这些器件在数模混合信号电路技术发展进程中的作用.     

光纤过程层析成像技术研究与发展

介绍了光纤过程层析成像技术的产生与发展、相关的理论、最新的进展,以及应用前景和所需要解决的问题.     

混合集成低噪声宽带AGC放大器

采用厚膜混合集成工艺，研制出ＳＨ３０９－１低噪声宽带ＡＧＣ放大器，其噪声系数≤１．５ｄＢ，最大输入电平≥４００ｍＶ／５００Ω，增益≥５０ｄＢ，增益控制范围≥５０ｄＢ，工作频率范围为６０ＭＨｚ±１０ＭＨｚ。主要介绍了其设计原理及应用。     

厚膜集成电路丝网印刷工艺技术

重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量的因素 ,并以厚膜电阻器为例 ,简述其制作工艺过程 ,以及丝网印刷缺陷对厚膜电路的影响     

集成电路封装的发展与展望

本文结合了集成电路技术的进步，通过对集成电路封装发展的探索，找出了其中的关键步骤，提出了发展中的内外因素，摸索其规律，并作出了封装今后发展趋势的设想。     

一种混合集成12位A／D转换器

介绍了一种１２位Ａ／Ｄ转换器。就电路的工作原理、设计特点及测试结果等方面进行了探讨。电路在标准双极工艺生成单片ＩＣ的基础上，采用了陶瓷基板上的多芯片厚膜组装工艺、双层金导带布线、多芯片混合组装及大腔体管壳的储能点焊等技术，在２１ｍｍ×４１ｍｍ的陶瓷基板上混合组装了８个集成电路芯片、７个贴片电容和８个厚膜电阻。经测试，电路转换时间小于２０μｓ，最大线性误差和最大微分线性误差为０．０１２％ＦＳＲ。电路采用３２引出端双列直插全金属平底管壳（ＭＰ３２）封装，在±１５Ｖ、＋５Ｖ电源下电路总功耗低于９００ｍＷ。     

IC卡的安全技术

本文扼要介绍逻辑加密卡、CPU卡中所采用的安全技术，如熔丝设置、密码设置、DES算法、RSA算法、数字签名及芯片制造安全技术。     

混合集成电路隔离失效分析研究

隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到“金属管壳与基板间焊膏量控制不当”是导致隔离失效的主要因素,“手工焊接控制不当”的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题。采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性。     

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。     

集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。