日本PCB用铜箔板发展趋势

印制电路板是各种消费类电子、电脑、通信、工业电子、医疗仪器等的基础电子零组件,全球印制电路板主要生产地1990～1993年的生产情况如表1所示。1994年硬质印制电路板的产值美国以59.55亿美元居首(占28％),日本以56.9亿美元为次(占26.8％),第三是德国,第四是中国台湾。另外,1994年全球软质印制电路板的总产值仅约11亿美元。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

印制电路板翘曲弓形的模具整平法

当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。     

PCB板ODS清洗替代技术综述

印制电路板（ＰＣＢ）焊接后汽相清洗使用的溶剂三氯三氟乙烷（ＣＦＣ－１１３）是《关于消耗臭氧层物质（ＣＤＳ）蒙特利尔议定书》中规定的淘汰对象。ＰＣＢ板ＯＤＳ清洗是稳定，成熟技术，有相应的清洁度标准可参照。ＣＤＳ清洗替代技术可以通过：免洗技术，水洗技术，半水洗技术，溶剂技术解决。对每咱产品的ＰＣＢ板ＣＤＳ清洗替代技术是通过对清洁度分析和清洗试验后决定的。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

电子工艺的核心—PCB设计

面临挑战印制电路板（ＰＣＢ）设计正在成为整个电子设计工艺的焦点。它涉及电路设计、机械设计、制造、ＥＭＩ／ＲＦＩ（电磁和射频干扰）认证、质量检测以及现场服务和维修等很多方面的技术和问题。集成电路的集成度仍遵循Ｍｏｏｒｅ定律在不断提高，ＩＣ封装内外穿梭于...     

PCB的热设计

基于关系型数据库（RDBMS）的空间数据的存储管理，已成为构建空间数据库的主流技术，主要介绍了基于Oracle8i来构建空间数据库的一些关键技术。     

非对称PCB翘曲分析及改善

本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。     

亚洲PCB近况

亚洲ＰＣＢ近况亚洲硬质印制电路板（ＰＣＢ）厂商不顾当前金融危机的困扰，以海外市场为主要目标，继续扩大产量。大多数厂家预计，今年会出现供略过于求，价格稳定或略为下降的局面；但台湾厂商预计，价格可能会下降５％。中国台湾台湾厂家竞相扩大生产能力。据世界电子...     

台湾PCB产业奋发前进

众所周知,大多数的电子产品都离不开印制电路板(Prnted GircuitBoard,PCB)。PCB工业是一个资金、技术、人才和管理密集型的行业,是个典型的根据用户需要进行设计和加工的接单生产类型的产业。随着工业不断进步和电路复杂化,以及生产自动化不断提高,就需     

提高混装PCB波峰焊接质量的主要途径

混装ＰＣＢ在国内还是一项较新课题，根据实际工作经验，从理论与实践上探讨了影响混装ＰＣＢ焊接质量的主要因素、最佳工艺参数的选择，以及提高焊接质量的主要途径。     

热风整平VIA HOLE塞孔探讨

为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，我们改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

常见PCB种类及其应用例表

印制电路板（PCB）是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCBJournal旬刊（2006／5）所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。