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可编程逻辑器件厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,在65nmVirtex-5系列FPGA产品发布一周年后,其中两款器件LX50和LX50T已经率先实现量产。这标志着FPGA已经真正迈入65nm时代。 相似文献
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2007年5月21日,Xilinx宣布其65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LXSO和LX50T首先实现量产。 相似文献
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美高森美公司(Microsemi Corporation)日前宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(SoC).美高森美公司SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen介绍说,美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(100k up table,LUT)架构,将会集中使用先进的65nm嵌入式快闪工艺.相比前一代产品,器件密度能够提高一个数量级,性能则提升一倍. 相似文献
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Xilinx公司刚刚推出基于先进的65nm三极栅氧化层技术的Virtex-5系列高性能平台FPGA后,其主要竞争对手Altera也公布了采用了65nm工艺技术的高端Stratix Ⅲ系列产品计划.至此,65nm时代的FPGA的市场争夺正式拉开了帷幕. 相似文献
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Louie Leung 《电子产品世界》2006,(19):132-133,136
本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略,介绍公司如何为客户降低生产和计划风险,并同时从根本上提高密度、性能,及降低成本和功耗. 相似文献
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Xilinx公司采用65nm工艺技术研发的Virtex-5系列平台从第一款LX平台首批测试芯片开始,到刚刚推出的第四款FXT终极系统集成平台用了整整5年时间。Virtex-5系列平台这5年在市场上的表现,Xilinx公司高性能产品部产品营销总监Chuck Tralka是这样评价的,采用65nm的Virtex-5产品在FPGA市场领先了15个月, 相似文献
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翁寿松 《电子工业专用设备》2006,36(2):18-20,48
介绍了65nm工艺及其设备。它包括光刻工艺与193nmArf/浸入式光刻机、超浅结工艺与中电流/高电流离子注入机、铜互连工艺与PVD/ALD设备、CMP工艺与低应力CMP设备和清洗工艺与无损伤清洗设备等。 相似文献
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随着半导体工艺由130nm向90nm及65nm不断升级,带给FPGA(现场可编程逻辑器件)更高的密度。更快的速度。更低的成本,引得FPGA厂商不断追逐。但同时也带来了功耗提高等诸多挑战。此外,由于当今客户最关心的是提高其设计团队的效能,因此,设计工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。近日Altera宣布推出基于65nm工艺的FPGA Stratix一系列产品,全面满足客户的4P需求,即功耗(Power)、性能(Performance)、效能(Productivity)、价格(Price)。 相似文献
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半导体业最主要的特征是工艺尺寸不断进步,平均每2~3年就要升级一次,带动功耗和成本不断下降、性能提升。从180nm到130nm,再到90nm、65nm和45nm…,这些略显枯燥的数字使我们的生活正在加速进入数字时代。当工艺进入65nm时代,FPGA厂商收获的不仅仅是关注的目光,更是新的机遇。 相似文献
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赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Vrtex-5 LXT FPGA器件的首批产品。在赛灵思新推出的Virtex-5系列中针对应用领域进行优化的四个平台中,LXT系列是第二个。同时,LXT平台系列还是第一个提供硬代码PCI Express端点和三重模式以太网媒体访问控制器(MAC)模块的FPGA。Virtex-5LXT平台还集成了低功耗的65纳米收发器,交换带宽在3.2Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。 相似文献