红外探测器全金属杜瓦瓶的激光焊接

介绍了脉冲ＹＡＧ激光焊接红外探测器全金属杜瓦瓶的工艺参数及焊接结构的选择，并对焊结结果进行了检测分析。     

红外探测器封装微型杜瓦瓶结构与分析

本文分析了用于多元红外探测器封装的微型杜瓦瓶的三种结构形式，并分析了其漏热，电学性能和工艺性，通过比较对今后我国红外探测器封装技术作出预测。     

红外探测器封装微型杜瓦瓶结构与分析

本文介绍了用于多元红外探测器封装的微型杜瓦瓶的三种结构形式，并分析了其漏热、电学性能和工艺性，通过比较对今后我国红外探测器封装技术作出预测。     

炉中钎焊在红外探测器组件中的应用

介绍了在电子行业中较为重要的一项工艺——炉中钎焊的工艺特性,以及其应用于红外探测器组件中所起的作用及解决的技术问题     

一种新型红外探测器／杜瓦瓶的热耗计算

扫积型红外探测器是目前大量使用的一种新型红外探测器,在研制这种红外探测器时,应对这种探测器/杜瓦瓶的热耗(漏热)进行计算,以便对制冷器的制冷功率等参数提出合理的要求。本文从一般传热学原理出发,对该探测器/杜瓦瓶所发生的辐射、传导、焦耳热等漏热进行了计算,从而得到了该探测器/杜瓦瓶所消耗的热量——热耗,并与国内外有关资料、数据进行了比较。     

红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性研究

红外探测器杜瓦冷头结构受温度冲击时容易损伤,甚至会导致探测器组件失效。这是红外探测器组件产品研制中不可避免的可靠性问题之一。针对红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性问题展开了相关研究。结合粘接失效原理和有限元仿真,讨论了粘接胶厚度、溢胶等情况对杜瓦冷头低温应力、冷头-冷指粘接面积与探测器温度关系的影响。结果表明,胶层状态是影响杜瓦冷头低温损伤和温度传导的重要原因。产品研制过程中可通过控制粘接胶层来降低大面阵探测器粘接结构的低温应力,从而提高冷头结构的低温可靠性。     

大规模红外探测器杜瓦热负载实验测量研究

随着航天遥感应用对大视场、高分辨率探测的需求,红外探测器规模越来越大.红外探测器需封装在杜瓦内工作,杜瓦热负载是杜瓦一个重要指标.本文设计并搭建了大规模探测器杜瓦热负载测试实验装置,测得长波杜瓦组件不同外壳温度下的热负载,为实际工程应用提供了重要数据.     

基于热电制冷的大功率LED散热性能分析

提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36％以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30．18lm／W。     

基于半导体制冷器的小型黑体参考源设计

文章针对红外热像仪在实际应用中非均匀性多点校正问题,选择了体积小、制冷迅速的半导体制冷器作为黑体参考源,并采用模糊-PID控制算法对参考源进行控制,设计出一种精度高、便于安装并且能够进行多温度点控制的小型黑体参考源.经过测试和分析,对黑体的稳定性、发射率和均匀性做出了客观的评价,表明了该设计具有较强的实用性.     

芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究

设计了电子芯片冷却实验装置,对热电制冷器在电子芯片冷却中的冷却效果和制冷性能进行了研究。实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意义。     

红外探测器金属杜瓦瓶锗窗口低温封接技术

为满足钎焊原理和条件的要求,选用软钎焊封接工艺,对锗窗口进行了金属化处理。对金属化材料与焊料的选择、配制以及钎焊等工艺做了大量的探索与实验,并取得了有用的结果。该工艺技术已应用于制作红外探测器件。     

四级微型半导体制冷器的环境实验

通过对我们研制的四级微型半导体制冷器所做环境实验结果,初步确定了该器件所能承受严酷环境的程度,证明了它是一种能够在许多恶劣环境下工作的半导体器件,从而为半导体制冷器在红外及其他许多领域的应用提供了实验依据。     

J-T制冷器对红外探测器组件噪声的影响

分析了快启动节流制冷器对于红外探测器组件振动噪声的影响因素,并提出了改进的措施。     

含内热源密闭空间两级半导体制冷器瞬态特性分析

针对工作在含内热源密闭空间的空冷和热管式两级热电制冷装置,分别建立了瞬态性能计算模型,得到了制冷空间温度、模块两端温差,以及制冷系数随时间的变化规律;对比两种散热方式对装置特性的影响;分析了工作电流和热电偶热冷两级面积比,对温度、耗时和制冷系数的影响。结果表明:当元件功率为6W时,空冷和热管式制冷器温度分别比无热源时升高了8.28和7.86℃,热管式的制冷温度比空冷式低1.85℃,制冷系数比空冷式高12.12%。     

基于参考辐射源标定的红外成像非均匀校正技术

持续外场工作环境下,红外系统成像的非均匀性会随工作时间、温度的改变而发生飘移,要维持非均匀性校正精度,定标动作需要定期重复,而标准黑体笨重不便于携带,使其不适用于现场定标应用。针对这一问题,介绍了一种基于参考辐射源进行红外图像校正的方法。该方法利用一个精确控温的小巧辐射源,可随时根据需要插入红外成像系统光路中进行非均匀性标定测试,实时修正硬件平台中存储的非均匀性校正参数,从而达到维持校正精度的目的。实验结果表明,所述的辐射源具有较高的稳定性,与环境温差在-10～10 K的范围内温度波动可以控制在0.04 K范围,使用该人工辐射源可以明显降低非均匀性随时间的恶化。     

红外探测器杜瓦的小型化设计方法

杜瓦小型化是制冷型红外探测器组件的发展方向之一,也是未来红外成像系统小型化、集成化发展的需要。由于杜瓦为探测器组件提供光、机、电接口,小型化设计要综合考虑制冷机制冷能力、探测性能、真空性能和系统应用等多方面因素。结合杜瓦的结构组成和工作原理,分析了小型化设计的方法及影响。结果表明,该研究对杜瓦设计有较好的启发和指导作用。     

红外探测器杜瓦的小型化设计方法

杜瓦小型化是制冷型红外探测器组件的发展方向之一,也是未来红外成像系统小型化、集成化发展的需要。由于杜瓦为探测器组件提供光、机、电接口,其小型化设计要综合考虑制冷机的制冷能力、探测性能、真空性能和系统应用等多方面因素。结合杜瓦的结构组成和工作原理,分析了小型化设计的方法及影响。该研究对杜瓦设计有较好的启发和指导作用。