应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专     

新型BGA基板

介绍了BGA封装的几种形式、发展动向、基板的要求及基板产品。     

模塑阵列封装BGA的翘曲问题

全球BGA封装市场正在不断增大，然而，与QFP封装相比较，BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP—BGA)的翘曲问题是其主要缺陷，为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究模塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。     

新一代BGA封装技术

本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。     

BGA封装技术研究

介绍了ＢＧＴＡ技术的研究现状，着重从芯片互连、基板主封装设计等方面讨论了该的发展前景。     

BGA封装用的铜球

本公司开发的ＢＧＡ封装用的铜球是采用具有高热量传导和较高电传导率的铜加工而成的产品，在制造中，其球直矩范围可达到０．３￣１．５ｍｍφ，另外，由于球直径的精度较高且是硬核心球，因此，该球具有间隔作用等特点，由于ＢＧＡ封装方面的需求不断增多，因此从去年开始出售样品。     

BGA封装技术综述

本文概括地介绍了新一代微电子封装技术－ＢＧＡ的基本概念，特点，特点，封装类型，技术先进性，生产应用，研究趋势及未来的前景。     

BGA封装技术研究

介绍了 BGA技术的研究现状 ,着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景。     

BGA封装技术

本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。     

球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装

塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开     

毫米波有源相控阵天线技术

概述了毫米波技术在雷达探测及通信领域中的应用优势、使用场景以及未来的技术发展趋势,并着重对其技术实现面临的难点进行分析。同时,针对应用需求和技术特征的不同,介绍了满足各类应用的毫米波相控阵技术发展的不同技术路线,对其中涉及的架构、天线单元、器件和封装集成等主要关键技术进行了阐述,力图从总体上对其技术体制、应用情况和发展趋势进行科学分析和归纳,为毫米波相控阵天线技术的发展提供借鉴。     

焊球阵列封装及其返修工艺技术

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术.分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向.     

一种毫米波封装的设计与优化方法

随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA(倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0~30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。     

倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析

建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。     

PBGA封装的可靠性研究综述

通过传统BT类型的PWB材料与独特的PWB材料来PBGA封装的可靠性。相关的研究结果表明,后者同样具有相同的热循环稳定性和回流焊期间的疲劳强度,并具有较低的封装翘曲特点;模塑料的低吸湿性及粘片材料的高粘附强度和高断裂强度特性,有利于提高回流焊期间的疲劳强度和防止剥离现象的扩散。     

毫米波混合波束形成系统的多波束训练方法

针对毫米波通信系统方向性强的特点,提出一种快速波束训练方法。该方法首先建立了二维面阵天线系统模型,推导了多波束预编码矩阵,并在原分层训练协议的基础上,利用混合波束形成系统使发射端同时产生多个并行训练波束并在接收端将训练结果进行反馈。仿真表明,相较于以往单一波束训练算法,该并行多波束训练方法能够有效地减少训练开销,提高训练效率。     

阵列信号频分复用毫米波传输技术

介绍了一种阵列信号频分复用毫米波传输技术.采用分组二次上变频频谱装配频分复用和解复用技术,实现多路阵列信号在一条宽带毫米波链路上进行双向传输.通过设计控制和幅相校正技术保证了阵列信号分量间的良好幅相一致性.完成了30路阵列信号传输设备研制并进行了测试,结果证明了技术方案的可行性.该技术可以应用到多路阵列信号的毫米波传输...     

毫米波有源干扰技术

根据毫米波雷达的特点,对毫米波雷达实施有源干扰的可行性进行了分析。提出了实施有源干扰的一些方法和技术。介绍了毫米波有源干扰机设计中的一些关键技术难点,提出了解决方法。     

新型弹载毫米波微带天线阵的设计

本文利用CST 电磁仿真软件进行设计了一种工作于35GHz 的弹载圆柱共形2X8 微带天线阵列,其在? 50mm ×50mm 共形表面布局6 个同结构的阵列天线,采用分时工作的方式,增大了探测距离,并通过改进阵列排列形式增 加了波瓣宽度。并讨论了平面与共形、改进的阵列排列以及不同圆柱半径对共形天线阵列辐射性能的影响。