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文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC. 相似文献
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TMA即热机械分析仪,它的工作原理是:将样品置于精密控温的环境下,石英探头与样品接触,通过电子机械线圈施加由电脑程控的恒定压力,当温度改变时,样品产生形变,石英探头发生位移,带动差动变压器的可动铁心,使差动变压器及其电路输出一个与位移成正比的直流电压,经放大后,得出随温度变化的形变△L曲线。 TMA的应用很广,它在新品开发、新材料的评估、工艺的改进等方面都发挥很大的作用,TMA可以测定板材的Tg、热膨胀系数以及板材在260℃的分层时间等等。 相似文献
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浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试 总被引：1，自引：1，他引：0
本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。 相似文献
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覆铜板用基材CTI提升 总被引：1，自引：0，他引：1
线路板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态，导致基材表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，产生漏电起痕。CTI即是反应绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的指标。CTI值越大其耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好。 相似文献
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为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级（600 V）,并且保证了其它性能。 相似文献
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随着PCB在应用市场领域的不断扩大，也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。 相似文献
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随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。 相似文献
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对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（上） 总被引：2，自引：0，他引：2
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。 相似文献
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文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。 相似文献
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本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品 达到国际同类产品先进水平。 相似文献
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文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述。 相似文献
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通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果 总被引：2，自引：0，他引：2
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献