3,5-二氨基苯甲酸-4′-联苯酯及含液晶侧链的聚酰亚胺的合成与表征

合成了含液晶基元侧基的二氨基化合物——— 3,5 二氨基苯甲酸 4′ 联苯酯 ,并以 3,3′ 4,4′ 二苯醚四羧酸二酐 (ODPA)、二氨基二苯醚 (ODA)为共聚单体 ,制备了具有液晶侧链原位复合自增强功能的新型聚酰亚胺 (PI)薄膜材料 .这种含液晶基元侧链的PI能溶解在极性非质子有机溶剂中 ,显示出良好的可加工性能 .由于液晶基元侧链的原位复合自增强作用 ,该类膜材料显示出良好的力学性能和热稳定性能在热台偏光显微镜下观察 ,该类聚合物在较高的温度区域内显示液晶行为 ,并呈现向列相织构     

3，5—二氨基苯甲酸—4′—联苯酯含液晶侧链的聚酰亚胺的合成与表征

合成了含液晶基元侧基的二氨基化合物－3,5－二氨基苯甲酸－4′－联苯酯,并以3,3′-4,4′－二苯醚四羧酸二酐（ODPA）、二氨基二本醚（ODA）为共聚单体,制备了具仍液晶侧链原位复合自增强功能的新型聚酰亚胺（PI）薄膜材料,这种含液晶基元侧链的PI能溶 在极性非质子有机溶剂中,显示出良好的可加工性能,由于液晶基元侧链的原位复合自增强作用,该类膜材料显示出良好的力学性能和热稳定性在热台偏光显微镜下观察,该类聚合物在较高的温度区域内显示液晶行为,并呈现向相织构。     

新型苯并噁唑侧基聚酰亚胺的合成、结构与性能研究

为了改善聚酰亚胺的不溶不熔性, 一类可溶性苯并噁唑侧基聚酰亚胺树脂被成功制备. 从合成的新型二元胺单体出发, 制备了侧链为邻羟基苯胺酰胺结构的聚酰亚胺体系, 进一步催化环化邻羟基苯胺酰胺为苯并噁唑结构, 并对这两类不同结构的聚合物树脂进行了红外光谱的结构表征, 以及最终成膜的力学性能和耐热性能测试. 研究结果表明: 苯并噁唑侧基聚酰亚胺的力学性能优于相应的主链型聚酰亚胺, 且TGA分析表明, 其初始分解温度高达597 ℃, 有望用于航空航天方面高强、高模、耐高温的结构材料.     

共缩聚醚酯聚酰亚胺的研究

本文以对氨基苯甲酸酯封端的聚(氧化四次亚甲基)醚,4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐,利用溶液缩聚两步法合成了一组不同硬段含量的共缩聚醚酯聚酰亚胺,使用动态力学分析(DMA),示差扫描量热(DSC)等方法研究了材料的形态结构,并对材料的热稳定性能,力学性能,气体透过性能及介电常数等进行了测定。实验的结果表明,共缩聚醚酯聚酰亚胺具有多相结构,是一类新型的热塑性弹性体。     

新型含酯基结构的具有低线膨胀系数和吸水性的聚酰亚胺的合成

将2种主链中含有酯基结构的二胺单体:二(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯(BPTP)和4-氨基苯基-4-氨基对苯甲酸酯(APAB),与几种常见的酸酐聚合,合成了一系列主链中含有酯基结构的新型聚酰亚胺膜材料.结果表明,所制备的聚酰亚胺薄膜表现出优良的热稳定性、机械性能和低吸水性,其中聚合物的表观玻璃化转变温度高达526℃,在空气和N2气气氛下5%的热失重温度分别在498和507℃以上,表明薄膜具有非常优异的热性能.由于聚合物主链中引入酯基结构而表现出低的线膨胀系数和吸水率.     

联苯双酯的荧光性质及其分析应用

研究联苯双酯的荧光性质,并建立用荧光光度法测定联苯双酯滴丸中联苯双酯含量的方法.样品用乙醇超声提取,过滤,取续滤液,在室温下用乙醇作溶剂直接测定荧光强度计算联苯双酯的含量,并用RP-HPLC测定的结果作对照.实验表明,联苯双酯有较强的荧光特性,最大激发波长和发射波长分别在282 nm和388 nm;质量浓度在0.24～3.4 mg/L范围内,荧光强度与浓度有良好的线性关系,检出限为(3σ/k) 0.010 mg/L,对2.4 mg/L的联苯双酯测定的相对标准偏差为1.1% (n=10).方法用于联苯双酯滴丸中联苯双酯含量的测定,相对标准偏差RSD (n=5)在0.83%～2.8%,与RP-HPLC测定结果相比,无论是精密度还是准确度不存在显著差异.方法已用于联苯双酯滴丸中联苯双酯含量的测定.     

丙基联苯酯型液晶的合成:不饱和端基及氧原子对介晶性的影响

本文以对溴苯甲醚为原料制备成格氏试剂,与4-丙基环己酮亲核加成,脱水,Pd/C催化脱氢芳基化,L iPPh2脱甲基得到了4-正丙基-4’-羟基联苯。该联苯与酰氯酯化反应合成了系列丙基联苯酯类液晶化合物C3H7-C6H4-C6H4-OC(O)R。通过差示扫描量热法和热台偏光显微镜对其介晶性研究发现,当R=CnH2n 1(n=3,4)时,化合物无液晶性;但n=5-7、10,C8H16CH=CH2,C8H16C≡CH时,化合物具有SA相;当R=CH2OCmH2m 1(m=2-5),CH2OCH2CH2OCH3时,化合物呈有序度较较高的SB相。这类化合物的液晶相较窄,多在25℃-100℃范围内。TGA测试的化合物热分解温度都高于200℃。     

含侧链苯炔基的热固性聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺;苯炔基;热稳定性;玻璃化转变温度;力学性能     

含芳酯侧基聚芳醚酮的合成与性能

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAc),对苯二甲酰氯(TPC),1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,采用亲电溶液共缩聚,通过改变TMAc、TPC的摩尔比,制备了系列含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-A).在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了系列主链带芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-COO-Ar).用...     

一种带肉桂酸酯基的聚酰亚胺液晶光定向材料研究

利用双酚A二胺单体(BISDA)与4,4-′(六氟异丙基)-双邻苯二甲酸酐(6FDA)的缩聚反应,制备了含有侧羟基的先驱聚合物PI-OH.通过PI-OH与肉桂酰氯的官能化反应,得到接有肉桂酸酯感光侧基的双酚A型聚酰亚胺PI-CI.用红外光谱(FTIR)、氢核磁共振(1H-NMR)分析、热分析(DSC)等方法表征了上述聚合物的结构和热性能.利用紫外-可见光谱(UV-Vis)对PI-CI的感光性能进行了研究.在线偏振紫外光辐照下,上述聚合物膜表现出二色向性.二向色性的强弱随光照能量的变化存在最大值.经线性偏振紫外光(LPUV)辐射后的PI-CI薄膜能诱导液晶盒中液晶分子发生均匀的定向沿面排列.上述实验表明,该聚酰亚胺是一类具有优良性能的潜在液晶光定向材料.     

一种典型半结晶型聚酰亚胺的非等温结晶动力学

使用3,3 ′,4,4′-联苯四酸二酐( s-BPDA),1,3,-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)和苯酐(PA)反应合成了一种半结晶型聚酰亚胺.根据DSC记录的不同速率下降温所得到的结晶放热曲线,分别采用Jeziorny、Ozawa及奠志深提出的方法对其非等温结晶行为进行了研究.发现由Jeziorny方法分析得到的...     

一种主链含光敏基团聚酰亚胺的合成与表征

通过4,4′-二羟乙基查尔酮与1,2,4-苯三酸酐酰氯反应,得到了一种新型的主链含查尔酮的二酐单体,通过二酐和2,2-双(3(-氨基-4(-羟基苯基)六氟丙烷缩聚并高温亚胺化,得到了一种新型的主链含查尔酮,侧链含羟基的光敏聚酰亚胺,并通过1H-NMR、FTIR、GPC及热分析表征了得到的聚酰亚胺的结构和热性能.这种聚酰亚胺在极性溶剂中具有较好的溶解性,并具有较高的热稳定性,在紫外光照射下,能进行[2+2]的环加成反应.     

一种含酚酞结构聚酰亚胺的合成及性能表征

通过酚酞的硝化和还原,得到了一种新型的含酞结构和酚羟基的二胺单体,通过二胺和4,4'-六氟亚异丙基二(邻苯二甲酸酐)(6FDA)缩聚并高温亚胺化,得到了相应的含酚羟基聚酰亚胺PI-HP.利用1H-NMR、FTIR、GPC及热分析表征了PI-HP的结构和热性能,利用紫外-可见光谱表征了其透明性.结果表明,PI-HP在部分极性有机溶剂中如DMF、THF、丙酮中具有良好的溶解性,具有较高的热稳定性并在可见光区域具有较好的透明性,其含羟基可进一步修饰用于制备各种功能材料.     

基团转移聚合制备侧链型联苯液晶高分子的研究

<正> 由具有刚性介晶结构同时又具有双键的单体进行加聚反应,是制备侧链型液晶高分子最方便的方法。大多采用甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯类,聚合后形成乙烯型柔性主链,同时侧链上又带有刚性介晶相结构单元。以联苯类作为介晶相的液晶,由于具有稳定性好的优点,是目前应用得最广泛的一种液晶材料。Maganini用自由基聚合的方法进行了侧链型联苯液晶高分子的合成和研究。基团转移聚合作为一种新的加聚方式,为丙     

SYNTHESIS AND CHARACTERISTICS OF NOVEL POLYAMIDES HAVING PENDENT N-PHENYL IMIDE GROUPS

We have investigated a novel monomer having a pendent phenyl imide group for preparing new cycloaliphatic-aromatic polyamides. Novel polyamides were synthesized by a direct polycondensation reaction of N-phenyl-2,3-imide cyclopentane-1,4-dicarboxylic acid (PCPA) and various aromatic diamines. A direct polycondensation was carried out by a Yamazaki's direct polycondensation that is typical of using triphenyl phosphite, lithium chloride, and pyridine. Inherent viscosity of these resulting polyamides was in the range 0.47–1.05 dL/g. The glass transition temperatures of these polyamides were in the range of 190–200°C. The decomposition temperatures of them were in the range of 310–323°C in nitrogen atmosphere. The Solubility of these polyamides are good in aprotic solvents such as DMAc (N,N-Dimethylacetamide), NMP (N-Methyl-2-Pyrrolidinone) and DMF (N,N-Dimethylformamide). Transparent, flexible, and tough films were cast from DMAc solutions.     

含氟苯乙炔苯胺封端聚酰亚胺的合成与性能研究

设计并合成了一种含氟苯乙炔苯胺封端剂4-苯乙炔基-3-三氟甲基苯胺(3FPA),使用3FPA与4,4′-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐(6FDA)和对苯二胺(p-PDA)制备了计算分子量为5000的聚酰亚胺树脂3FPA-PI-50,并对树脂溶液、树脂模塑粉和树脂模压件的制备与性能进行了研究,实验结果表明3FPA-PI-50树脂溶液具有良好的储存稳定性,成型后树脂具有优异的热性能和热氧化稳定性,后固化后树脂玻璃化转变温度为404℃,5%热失重温度大于530℃.此外树脂具有低的介电常数和吸水率.     

侧基对N-炔丙基酰胺螺旋共聚物光学活性的影响

设计并合成了5个系列的带有不同侧基的手性-非手性N-炔丙基酰胺共聚物,以铑有机配合物为催化剂对单体实施聚合反应得到高产率(>95%)的共聚物,聚合物具有高立构规整性(cis-含量高于94%).利用圆二色(CD)及紫外-可见吸收(UV-Vis)光谱技术对共聚物的二级结构及光学活性进行了表征,当非手性单体的酰胺侧基体积适中时,共聚物具有较高的光学活性,部分共聚物的光学活性甚至高于纯手性聚合物.表明通过选择合适的手性-非手性共聚单体及单体配比,可获得具有高光学活性的螺旋聚合物.     

活性自由基聚合法合成新型裘皮型羧酸酯基功能高分子

采用原子转移自由基聚合反应(ATRP)经二步法合成了一种裘皮型羧酸酯基功能高分子.首先以氯化亚铜-联吡啶络合物(CuCl-bPy)为催化体系,以a-溴代丙酸乙酯(EBP)为引发剂、乙腈(AN)为溶剂在80℃进行甲基丙烯酸甲酯(MMA)的均相ATRP反应,合成得到带溴原子端基的线型聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA-Br),其分子量分布呈单分散性(Mn=7.5～8.6x 104,PDI≤1.08);利用所合成PMMA-Br为大分子引发荆、二乙烯基苯(DVB)为单体(交联剂)、氯化亚铜*五甲基二亚乙基三胺(CuCl·PMDETA)为催化剂,在110℃苯甲醚(PME)溶液中进行DVB的活性原子转移自由基聚合反应,合成得到了一种12臂,臂长为120nm～140nm的裘皮型羧酸酯基功能高分子.分析结果表明,所合成裘皮树脂的尺寸均一性良好(PDI≤1.54).     

Synthesis and Properties of a Novel Polyimide with Side Chain Containing Biphenyl Unit

A novel biphenyl side-chained diamine with alkyloxy spacer and alkyloxy tail,4'-butoxy-4-(3,5-diami-nobenzoyloxy)hexyloxybiphenyl(C6BBC4),was synthesized and characterized by FTIR and 1H NMR.A series o...     

含硫醚结构均苯型聚酰亚胺的合成及表征

以4,4′-二氨基二苯硫醚(SDA)和均苯四酸酐(PMDA)为原料,通过溶液缩聚法-热酰亚胺/化学酰亚胺化的方法制备了一种含硫醚结构均苯型聚酰亚胺.利用高级旋转流变仪建立了在线跟踪反应进程的方法,采用热失重分析仪研究反应条件对热酰亚胺化及化学酰亚胺化法的影响,这些方法的建立为进一步制备高性能的聚酰亚胺提供有效的实验手段.采用小角激光光散射法、红外光谱、元素分析、接触角仪、DSC等方法对聚合物的结构与性能进行表征.结果显示,硫醚结构的引入,可有效改善聚合物薄膜的表面性能,其与铜箔之间的粘附功明显大于传统聚酰亚胺,在无胶挠性线路板应用方面显示出较好的应用前景.所获聚合物的Mw为(6.7±1.6)×104,分解温度均高于560℃;DSC的结果显示所制备的两种酰亚胺化聚合物均具有较高的玻璃化转变温度,相比之下,化学酰亚胺化更有利于获得高酰亚胺化程度的聚合物,产物的玻璃化转变温度也更高.