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现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 相似文献
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由于焊膏在PCB上的沉积工艺涉及众多的变数,工艺参数不易控制,随机效应是不可避免的。仔细地测量PCB上的焊膏参数有助于跟踪工艺质量,发现问题并采取相应的措施。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2008,(2):52-53
高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2007,36(10):50-52
高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献
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焊膏印刷检测探密 总被引:1,自引:0,他引:1
MichaelBlazier 《中国电子商情》2004,(3):24-26,28,30
控制工业成本的压力以及技术方面的动力,要求使用具有更加强大功能的3-D AOI检测设备,以便实现对焊膏印刷的控制。本文旨在考察使用这类设备的用户应考虑的各种因素。 相似文献
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在电子装配业中,焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节,而要使焊膏的印刷质量可控,一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量一般是选择几个抽样点,简单地测量一下焊膏的高度。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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SMT焊膏印刷质量自动光学检测 总被引:3,自引:0,他引:3
本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义.通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本. 相似文献
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在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。 相似文献
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焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键 总被引:3,自引:0,他引:3
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):11-14
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献