共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
3.
4.
《电子与封装》2017,(12):1-4
结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤。随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴装、超薄型、芯片与封装体面积比更高的方向转变,封装结构和封装工艺的设计成为可靠性、成品率和成本的关键。骑跨式贴片半导体辐射探测器陶瓷封装中,存在芯片粘接衬底、密封环、引脚与HTCC陶瓷件钎焊处有Ag72Cu28焊料堆积、爬行的现象,以及芯片的Au80Sn20焊接层存在空洞大而又无法通过X射线照相或芯片粘接的超声检测来筛选剔除不合格的问题,分析原因并通过优化封装结构、改进封装工艺等解决封装的质量和可靠性。实际生产结果表明,结构优化、工艺改进有效地简化了外壳结构,减少了制造工序步骤,并提高了芯片烧结质量和成品率,降低了封装成本。 相似文献
5.
6.
7.
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装.但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等.表面镀Pd Cu线材料的应用则提供了一种防止Cu氧化的解决方案.然而,Cu线表面的Pd层很可能会参与到键合界面形成的行为中,带来新的问题,影响到Cu线键合的强度和可靠性.对镀Pd Cu线键合工艺中Pd的行为进行了系统的研究,使用了SEM,EDS等分析手段对cu线、烧结Cu球(FAB)、键合界面等处Pd的分布状况进行了检测,结果证明Pd的空间分布随着键合工艺的进行发生了很大的变化,同时还对产生Pd分布变化的原因进行了分析和讨论. 相似文献
8.
9.
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。 相似文献
10.
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。 相似文献
11.
真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制 总被引:3,自引:1,他引:3
结合激光软钎焊技术的特点,研制了真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统,以便利用激光软钎焊的优点,进行真空/控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。 相似文献
12.
13.
镀金层电子线路用特种焊料应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和应用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即“吃金”问题,同时保证焊料工作温度为-40-120℃,焊接点的抗拉强度≥40Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求。 相似文献
14.
15.
J.E. Díaz A. Barrero M. Mrquez I.G. Loscertales 《Advanced functional materials》2006,16(16):2110-2116
There are many technical situations, such as various biological or medical applications, in which a hydrophobic fluid must be encapsulated inside a hydrophilic polymer shell in the form of tiny microscopic pieces. A novel approach is presented, based on the co‐electrospinning of the hydrophilic polymer melt (outside) and the hydrophobic fluid (inside), which results in beaded micro‐ and nanofibers, such that the hydrophobic fluid is efficiently encapsulated inside the beads. For the selected fluid couple, the low liquid–liquid surface tension and the high viscosity of the melt prevent the varicose break‐up of inner fluid in the coaxial electrified jet until the very end of the co‐electrospinning process. The resulting fibers present beads filled with the hydrophobic fluid, separated by a rather uniform distance whose length depends partially on the melt flow rate. The bead diameter grows with the inner flow rate, going from a monosized to a bisized distribution. In the case under study, the maximum relative (inner‐to‐outer) flow rate is one. The diameter of the solid fibers between beads scales well with existing theories for simple electrospinning. 相似文献
16.
17.
深圳雷曼光电科技有限公司 《现代显示》2009,20(6):50-52
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和光通量提高做了一些具体的研究。 相似文献
19.
20.
A novel approach for encapsulation of hydrophobic materials into a hydrophilic multifunctional shell is presented, based on combining an ultrasonic technique and a layer‐by‐layer protocol. Polyglutamate/polyethyleneimine (PEI)/polyacrylic acid (PAA) and polyglutamate/PEI/PAA/silver nanocontainers loaded with a hydrophobic dye, 5,10,15,20‐tetraphenylporphin, dissolved in toluene, are fabricated. Uniform, stable, and monodisperse polyglutamate/PEI/PAA nanocontainers of about 600 nm are obtained. The hydrophobic core of the nanocontainers might contain a huge variety of water‐insoluble drugs and the outer polyelectrolyte shell may provide controlled permeability and desired multifunctionality. Confocal fluorescence microscopy and scanning electron microscopy are employed for the characterization of the resulting nanocontainers. Using sodium dodecyl sulfate as surfactant, the amount of nanocontainers, their monodispersity, and stability can be increased dramatically. 相似文献