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EW_GⅠ是基于GMR(巨磁阻)传感器,用于检测血样中特种病毒的正在研发的生物芯片系统。叙述了其巨磁阻传感器阵列以及后端锁相放大IC电路的设计及实现。该阵列包含32个GMR传感器单元和2个传感器参考单元,形成多路的半桥式惠斯通电桥,用于感应绑定磁球的附加磁场。每个单元(100μm×100μm)由长1mm、宽7μm的巨磁电阻蜿蜒而成,该电阻采用[Ag(2nm)/NiFe(6nm)/Cu(2.2nm)/CoFe(4nm)]20结构,采用Ag作为镜面层,其饱和磁场小于等于30mT,GMR值约6%,单个传感器电阻约为780Ω。配套的锁相放大芯片包括了信号通道、参考通道、前置低噪声放大器、带通滤波器、可控增益放大器、相敏检测电路、正交移相电路、差分直流放大电路八个部分,整个设计功耗小于50mW@Vcc=3V。 相似文献
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EW_GⅠ是基于GMR(巨磁阻)传感器,用于检测血样中特种病毒的正在研发的生物芯片系统。叙述了其巨磁阻传感器阵列以及后端锁相放大IC电路的设计及实现。该阵列包含32个GMR传感器单元和2个传感器参考单元,形成多路的半桥式惠斯通电桥,用于感应绑定磁球的附加磁场。每个单元(100μm×100μm)由长1mm、宽7μm的巨磁电阻蜿蜒而成,该电阻采用[Ag(2nm)/NiFe(6nm)/Cu(2.2nm)/CoFe(4nm)]20结构,采用Ag作为镜面层,其饱和磁场小于等于30mT,GMR值约6%,单个传感器电阻约为780Ω。配套的锁相放大芯片包括了信号通道、参考通道、前置低噪声放大器、带通滤波器、可控增益放大器、相敏检测电路、正交移相电路、差分直流放大电路八个部分,整个设计功耗小于50mW@Vcc=3V。 相似文献
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本文采用自制的一种磁光特性测试仪器和Romberg外推算法,对于SONY公司的一种640M直接重写磁光盘,在245-350K温度范围内,获得它完整的磁光温度特性,包括克尔角与温度的关系曲线和矫元力与温度的关系曲线,其结果与理论模型仿真的结果一致。 相似文献
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An improved technique is presented to scan a beam of a phased antenna array on a ferrite substrate through use of time delays instead of phase shifts provided by nonlinear transmission lines coupled to elements of the array. A coplanar transmission line loaded with a varactor diode when subjected to varied optical illumination offers bias dependent time delays to the elements of the arrays over a wide range of tunable operating frequencies at lower UHF without scan blindness effect. This method results in a broadband ferrite based phased antenna array with reduced weight, loss and complexity of the integrated system. This technique has proved to have a special application potential in case of beam steering by ferrite based microstrip antenna arrays at lower UHF (800 MHz-2 GHz) 相似文献
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超磁致伸缩材料及其应用 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了超磁致伸缩材料具有高磁致伸缩应变λ,能量转换效率高、工作频带宽、频率特性好;稳定性好、可靠性高,其磁致伸缩性能不随时间而变化,无过热失效等特点;开发出的TbxDyt(1-x)Fe,合金,在较低的外磁场下就能达到超磁致伸缩效果,并对TbFez,DyFe2,Tb0.3Dy0.7Fe2(Terfenol-D)做了特性对比;超磁致伸缩材料在声频和超声技术方面广阔的应用前景,超磁致伸缩材料的应用及研究对发展声纳技术、水声对抗技术、海洋开发与探测技术将起到关键性作用。 相似文献
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介绍了文档数据库Lotus Domino/Notes的特点.对其文档处理的核心,即Notes文档的ID构成机制作了系统剖析.并在此基础上分析了如何在文档复制中运用ID的不同组件以及如何运用API程序访问文档ID等。 相似文献
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参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见. 相似文献