大口径短波红外声光可调滤光器

报道了一种工作于短波红外波段的大口径声光可调滤光器(AOTF)的设计、制作和性能检测.光矢量在折射率椭球上的切线为近似平行布局方式,压电换能器采用两片双面串联方式实现宽光谱工作范围,出光面利用材料的色散关系设计成斜面解决了光斑漂移,器件实现的光谱调谐范围0.9～2.4 μm;通光口径(φ)10 mm;光谱分辨率3.5～12.0 nm;衍射效率(20％～40％)/2 W.     

大孔径中波声光可调滤光器

介绍了一种采用氧化碲晶体做声光介质材料的大孔径中波(3~4.5 μm)声光可调滤光器。通过优化设计,其通光孔径可达20 mm×20 mm,与常用声光可调滤光器（光孔径10 mm×10 mm）相比,其光通量提高了3倍。这种声光可调滤光器是针对入射o光进行设计的,其采用单片换能器结构。结果表明,通过优化设计,该大孔径中波声光可调滤光器实现了滤光范围为3.0~4.5 μm,分离角为5.25°,衍射效率大于60%,光谱分辨率小于45 nm。     

共束声光可调滤光器研究

声光可调滤光器（ＡＯＴＦ）具有独特的光波长调谐功能，可望用于光通信的波分复用（ＷＤＭ）技术。而共束声光滤光器（ＣＢ－ＡＯＴＦ）兼顾了共线和非共线ＡＯＴＦ的优点。给出ＣＢ－ＡＯＴＦ的工作原理和设计方法。获得了在２０ｍＷ下９８％的衍射效率，旁瓣抑制优于３３ｄＢ和线宽０．８ｎｍ的结果。     

宽光谱声光可调滤光器

由于压电换能器的工作带宽有限,从而限制了声光可调滤光器工作的光谱范围.该文介绍了一种通过在同一个通声面上制作多片厚度不同的换能器的方式来提高声光可调滤光器的工作带宽,进而达到提高光谱范围的方法.采用这种新方法,理论上可制作出全光谱的声光可调滤光器.实验表明,使用两片换能器的声光可调滤光器,其工作带宽接近0.9个倍频程,光谱范围0.45～0.95μm,衍射效率大于70％,光谱分辨率小于7 nm,光孔径(φ)8 mm×8 mm.     

大孔径可见光声光可调滤光器

为了提高光谱成像系统的通光能量,该文介绍了一种可见光波段的大孔径(20 mm×20 mm)声光可调滤光器,与常用声光可调滤光器(光孔径10 mm×10 mm)相比,其光通量提高了3倍。该文还首次推导了包含声波衰减系数、工作频率、光到换能器距离的声光可调滤光器衍射效率公式。根据这个公式可以更准确地计算出声光可调滤光器的衍射效率。实验表明,这种双换能器声光可调滤光器工作带宽接近0.95个倍频程,滤光范围为0.4～0.9μm,衍射效率大于60%,光谱分辨率小于10 nm。     

波导声光可调滤光器及其在WDM网络中的应用

声光可调滤光器具有调谐速度快、可调范围宽以及低的插入损耗和低的通道驱动功率等优点，而且还可以多波长同时选择，因此在未来的波分复用网络中极具应用潜力。文章介绍了这种可调滤光器的原理及特性，探讨了采用声光可调滤光器的几个典型的应用方案     

o光入射型声光可调滤光器

该文采用氧化碲晶体制作了一种o光入射型声光可调滤光器,并对其分光原理进行了理论分析,推导出超声极角、孔径角和光波长与频率的调谐关系等o光入射型声光可调滤光器常用公式,通过实测与分析验证了其准确性。实验结果表明,该o光入射型声光可调滤光器可以对目标的o光特性进行光谱成像分析,弥补了e光入射型声光可调滤光器不能分析目标o光特性的不足。     

声光可调滤光器400～1000nm宽带增透膜的制备

针对声光可调滤光器的使用要求,对常用的几种薄膜材料进行了沉积实验,采用传统的撕离法及纳米划痕法测试了薄膜材料的附着力。选择TiO_2和SiO_2分别作为高、低折射率镀膜材料,通过不同方案对膜系进行了优化设计。采用电子束蒸发兼离子束辅助沉积技术,制备了附着力牢靠、光谱透射率满足使用要求的TeO2晶体400~1 000nm宽带增透膜。     

低漂移成像声光可调滤光器

用TeO晶体制作的声光可调滤光器,分出的衍射光会出现角度随波长改变而漂移的现象,给后期图像处理带来了一定难度.该文介绍了一种抑制衍射光漂移的方法,并首次给出了校正漂移的设计公式、测试方法等.实验表明,通过严格的校正设计和精确的晶体加工技术,衍射光角度的漂移被控制在0.01°内,为提高光谱成像图像质量打下了基础.     

声光光源色度可调性的研究

本文报道了一种色度坐标可在整个CIE1931色度图范围内任意变化的新型光源,并对其工作原理、实现色度可调的电路结构及其应用作了介绍。     

基于Solidworks的负载器热设计与分析

不同功率大小的电子设备集成化机箱在工作时,元器件工作温度上升最高可达130℃,器件根本无法工作。基于此问题,提出了一种叠加散热方案,设计了负载器功率器件的散热结构,详述了仿真模型的边界条件设定等操作。结果表明,在结合改进结构与风机的散热方式下,能保证功率元器件的最高温度处于规定的温度范围内,满足了其对可靠工作的温度要求。增加散热条件以后,元器件工作温度能稳定在55°左右,保证了设计的可靠性与可行性。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一. 热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法. 本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型，得到了温场分布.通过热模拟和热分析，提出了改善MCM温场的方案.     

基于Solidworks的FOG邦定机模块化设计研究

从产品模块化的概念入手,介绍了模块划分和建立时需注意的问题。基于Solidworks平台,建立了FOG邦定机模块化设计模型。     

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.     

基于数值模拟的激光热负荷光强分布设计

激光活塞热负荷模拟实验需将高斯光束调制成按特定光强分布的多个同心光环,为此提出了基于有限元(FE)分析的激光热负荷光强分布反求设计思想。应用最初设计的整形器对有限元模型进行校核,在合理的范围内调整边界条件参数和活塞材料热物性参数,使模拟结果与实验结果吻合;对于校核后的有限元模型,通过调整光强分布和加载条件以接近目标温度场,从而获得整形器优化设计方案。基于上述方法可实现由目标温度场反求设计出光场分布。研究表明,采用数值模拟方法进行研究,可大幅度缩短整形器设计周期、降低设计费用,并起到虚拟实验的作用,从而提高了热负荷实验的可控性和可预见性。     

基于灵敏度分析的主轴热特性有限元模型修正

提出了一种基于灵敏度分析的模型修正方法。以某机床厂高精度磨床主轴系统为研究对象,通过有限元法仿真主轴系统温度场,结合试验测得几个关键测量点的实测温度,推导出修正边界条件的灵敏度矩阵,并反求出待修正参数的优化值,修正该主轴系统的热特性有限元模型。试验结果表明,基于灵敏度分析的模型修正方法经过4次迭代就能收敛到最优值,且经修正后的模型参数能使仿真的温度场最大误差从1199%减小到288%。     

热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。     

某电子设备的自然散热设计仿真

介绍了运用有限元法来进行电子设备自然散热设计计算机仿真的原理和方法。     

优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。