SOC设计值得注意的几个方面

本文首先阐述了SOC的优点，接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向，包括低功耗设计技术，SOC没计新方法．硬件仿真．可编程SOC技术等。     

基于IP的SOC设计

系统级芯片(System-on-Chip,SOC)是10年前就出现的概念,它是微电子技术当前最迫切的发展方向。从技术层面看,系统级芯片技术是超大规模集成电路(ULSI)发展的必然趋势和主流,它以超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,VDSM)工艺和IP核复用(IP Reuse)技术为支撑。在国家高技术研究发展863计划中,SOC作为微电子重大专项已列入了2000～2001年度信息技术领域的重大专项     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

SOC的关键技术和设计方法

本文主要介绍了SOC的发展与前景，并且对其中的一些关键技术作了详细的说明。最后对SOC的主要应用以及21世纪硅电子学的发展作了简要的介绍。     

设计SOC所必备的技术

SOC（System－on－a－Chip片上系统）的核心技术是IP（IntellectualProperty，知识产权）核模块，分为硬IP核和软IP核。有的公司不愿意外卖IP核，这类仅供公司内部使用就叫做内源（Insourcing）IP核。可以外卖的IP核就叫做外源（Outsourcing）IP核。产品开发单位为了保证设计质量，减小技术风险，缩短设计周期，争取早日上市，可以花钱购买适合自己需要的IP模块。为了便于开发单位使用不同公司的IP模块，最好有统一的标准接口。目前大约已有170多家公司，包括半导体厂商、EDA（电子设计自动化）公司、IP公司等，成立了虚拟插座…     

结盟众力引领SOC时代的到来——SOC芯片设计解决方案研讨会

随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片…     

32位SOC设计平台及税控收款机专用芯片开发

本文首先介绍了一种功能强大，自动化程度高的SoC仿真验证平台——C*SOC200，对该平台的主要结构和功能进行了重点分析，然后介绍使用32位RISC CPU核C*Core，基于C*SOC200设计平台的32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118设计应用实例。     

寻求更大的发展空间——SOC设计概览

二十世纪电子设计的发展史册可以说页页辉煌。无论是四十年代晶体管的发明,五十年代集成电路的问世,六十年代MOS存储器的发展,还是七十年代微处理器的诞生,八十年代的EDA(Electronic Design Automation)和ASIC都对电子信息产业起到了重要的推动作用。到了九十年代中期,SOC(System On Chip),在芯片上的系统集成技术,出现在电子设计舞台的中央。     

SOC的现状与发展

介绍了SOC,MEMS,MCM的进展,对SOC的设计、IP芯核开发方面作了简要说明,提出了我国在SOC领域应开展的工作。     

模块结构的SOC集成电路测试系统

根据不完全的统计,从1980年代开始集成电路的工艺快速更新换代,集成度按摩尔定律每18个月增加一倍,此增长势头将会延续至2010年。相应生产每晶体管成本从0.5美分下降至200年的0.001美分,而测试每个晶体管成本只从0.4     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

基于SOC典型结构的系统验证环境

IP集成已经成为SOC的主要设计方法，但是IP间的不兼容性和冲突带来了SOC设计的大量问题。文章给出了一种基于IP总线的SOC标准架构，并在这一架构上建立了系统验证环境。该验证环境利用现有的EDA工具，并建立在广泛使用的IP重用规范之上，因此具有很强的可移植性。同时，该环境使激励文件也能与IP一起被SOC设计重用，大大减轻了系统验证的工作。该环境适用于SOC设计的各个阶段，并且具有软硬件协同仿真的能力。     

探讨SOC的测试技术

1 系统芯片随着半导体科技的进步和市场需求的不断推动,我们已经可以把越来越多的线路或者功能模块同时设计在一颗芯片中,构成了一块系统芯片（SOC）。     

RF前端整合到SOC芯片中给生产测试带来的变革

~~RF前端整合到SOC芯片中给生产测试带来的变革@Joe Kelly @Ariana Salagianis @潘其涛$安捷伦科技有限公司     

SOC中IP核重用技术及其接口模型

SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流.其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual Property)重用的方法.本文介绍可重用IP设计方法,以及IP的接口模型,有效的接口可以提高重用率,从而提高SoC的设计效率.0CP(开放核协议)将软件中的分层概念应用到IP核接口,提供一种具有通用结构的接口协议,方便了IP核与系统的集成.     

SOC技术及系统级低功耗设计

介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。     

SOC系统设计技术发展与挑战

从SOC技术的基本概念和设计流程出发,介绍了SOC设计的关键技术,讨论了SOC在设计方法,工艺实现和性能测试等方面的技术挑战。同时展望了SOC技术的发展趋势,阐述了SiP技术与SOC技术的相关关系及SiP的技术优势。     

赛普拉斯推出PSoC混合信号阵列器件开发工具

赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)日前宣布推出三款用于其可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列器件的廉价开发套件。这些低成本开发工具使得嵌入式控制系统的设计者能够在无需设计印制电路板的情况下完成PSoC器件的设计、仿真、调试和原型设计。     

两种先进的封装技术SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（system on a package简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。