陶瓷二次金属化和封接的可靠性

研究了陶瓷二次金属化对陶瓷-金属封接可靠性的某些影响，指出用一定时间酸溶液处理或高温（干氢）烧结工艺，会使其可靠性有所增长，推荐一次与二次金属化工序连续进行，将有利于封接质量的提高。     

金属化瓷件花斑的探讨

对生产过程中出现的金属化瓷件内花斑现象进行了分析，探讨了形成的原因，并提出了一些改进措施。     

陶瓷纳米金属化技术

在陶瓷金属化层中加入α Al2O3等超微复合粉体,取得了金属化层致密、封接强度提高和金属化温度降低的明显效果。     

氧化铝陶瓷的钨金属化研究

阐述了在真空炉中高温烧结W涂层的基本实验方法和工艺,采用的金相照片,扫描电镜和能谱分析等方法对镀层进行了微观的成分分析.结果显示金属化温度影响W粉的烧结,配方中的氧化钇在连接W和陶瓷基体中起到关键作用.     

锰铬体掺杂氧化铝陶瓷及其金属化

基于95%氧化铝陶瓷开展锰铬体掺杂改性,掺杂后陶瓷样品的表面二次电子发射系数明显减小,表面电阻率显著降低,从而使其具有更高的表面绝缘能力(真空中)。针对锰铬体掺杂陶瓷样品开展了金属化试验,结果表明:通过对金属化膏剂配方和工艺的适当调整,体掺杂陶瓷的金属化效果良好,气密性和机械强度均满足使用要求。     

陶瓷-金属封装中的二次金属化技术

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。     

氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究

以生产应用为目的,通过对工艺-结构-性能相互关联的研究,开发出适用于热压铸陶瓷和等静压陶瓷的M系列金属化配方和工艺;以及具有自主知识产权的N系列环保型烧结镍工艺技术,并在大批量生产中成功应用。     

氧化铝基陶瓷Mo-Mn法金属化机理分析及实验研究

本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷（包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷）一些实验研究结果。通过对实验结果的分析和讨论,指出了高纯氧化铝陶瓷金属化配方设计、工艺参数控制等方面应把握的技术要点。实验研究结果对工程中高纯氧化铝陶瓷的金属化和封接工作具有一定的指导作用。     

氧化铝陶瓷的低温钼金属化研究

采用BaO-Al2O3-SiO2（BAS）微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,在氧化铝陶瓷表面低温烧结Mo金属化层。研究了金属化烧结温度及BAS含量对样品抗拉强度的影响,讨论了金属化机理。结果表明：以BAS微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,可在1500~1550℃烧成Mo金属化层,金属化层致密,连接样品的抗拉强度大于260 MPa。     

金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。     

氧化铝陶瓷金属化工艺的改进

针对影响氧化铝陶瓷活化钼锰法金属化的工艺因素，在配方、原料处理、涂敷方式、烧结等方面进行改进，提高工艺水平，保证质量稳定性、一致性。     

微波辅助Al2O3陶瓷表面铜金属化研究

选取95Al2O3陶瓷体作为金属化基体,采用Cu粉在微波作用下进行金属化实验,研究了微波功率、处理时间、保护措施和金属化配方对微波金属化质量的影响。对金属化成分和表面结构进行了分析。结果表明,在氧化气氛中,微波3kW／10min处理,炭粉埋烧保护和金属化配方添加5％SiC和5％（质量比）C粉的条件下,在95Al2O3陶瓷表面可获得较好的Cu金属化效果。     

氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展

综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属化质量的影响。     

卧式金属化炉应用

7．8m卧式金属化炉用于陶瓷金属化制品的连续烧成。本文着重分析了该炉气路系统的进气点位置及其作用,通过调整各进气点气体流量及氢气、氮气配比,使窑炉所烧产品达到釉面光亮、金属化层无氧化、瓷体无花斑、无污染、颜色一致、封接强度高的目的。     

陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别。     

氧化铝透明陶瓷中Cr3+的发光性能

采用传统无压烧结工艺制备出透明性良好的掺Cr^3 氧化铝陶瓷;测定了陶瓷的吸收光谱、发射光谱和激发光谱。结果表明,氧化铝陶瓷吸收峰与红宝石单品一致,吸收截面大小与单晶相近;陶瓷中Cr^3 离子所处格位的晶体场强较单晶弱,但其发射谱仍有较好的锐线发射;陶瓷中微量添加剂以及品界的存在使得Al2O3晶胞发生畸变,造成其发射峰宽化。     

应用XRF法对陶瓷金属化厚度的检测

采用X射线荧光光谱（XRF）法研究了陶瓷金属化厚度的无损检测方法,进行了检测用标准片的设计和标定,分析了金属化层成分与含量,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法.研究结果表明：采用X射线荧光光谱法,对陶瓷金属化厚度进行无损检测是可行的和可靠的;在试验的范围内（12.66～87.02μm）,测量误差小于5%,RSD小于2%.