多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。     

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

再论多层电路板之翘曲问题

本在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

刚挠多层印制鞭分层原因探讨

本文通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究，分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。     

使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与     

多层板压合起皱改善分析探讨

本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。     

Analytical Evaluation of Via-Plate Capacitance for Multilayer Printed Circuit Boards and Packages

The via-plate capacitance for a via transition to a multilayer printed circuit board is evaluated analytically in terms of higher order parallel-plate modes. The Green's function in a bounded coaxial cavity for a concentric magnetic ring current is first derived by introducing reflection coefficients for cylindrical waves at the inner and outer cavity walls. These walls can be perfect electric conductor (PEC)/perfect magnetic conductor (PMC) or a nonreflective perfectly matched layer. By further assuming a magnetic frill current on the via-hole in the metal plate, an analytical formula is derived for the via barrel-plate capacitance by summing the higher order modes in the bounded coaxial cavity. The convergence of the formula with the number of modes, as well as with the radius of the outer PEC/PMC wall is discussed. The analytical formula is validated by both quasi-static numerical methods and measurements. Furthermore, the formula allows the investigation of the frequency dependence of the via-plate capacitance, which is not possible with quasi-static methods.      

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

PCB的激光检修

目前,激光制造技术已在很多工业领域中建立了牢固的基础,它包括了PCB行业,然而绝大多数人只知道采用激光来钻微导通孔,实际上它在很多方面已具有应用的可能。在这些应用方面之一是采用激光来检修PCB。当介质材料阶段在错误的地方设置而引起故障时,则可用激光来除去阻焊掩膜或其它的介电材料。激光往往可用来检修那些可能报废的PCB,由于激光的检修是快速的,而且有很好的性能价格比,所以能改善生产率和缩短产品到用户的时间。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

多层印制板层压工艺概述

随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。     

光电印制板的制造和特征

概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。     

印制板直接成像装置

概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置"Mercurex"。适用通用抗蚀剂的直接描画。     

混合PCB的微带线的性能

综述了采用低成本的常规FR-4层压板芯材和低介电常数高性能的半固化片形成的混合结构印制板,它具有较低的信号串扰和较低的成本。