首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 0 毫秒
1.
含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮的合成及表征   总被引:11,自引:0,他引:11  
以1,4 二(4 氯代苯甲酰基)苯与4 (4 羟基苯基) 2,3 二氮杂萘 1 酮单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮聚合物.用FT IR、1H NMR、DSC、TGA、X 射线衍射等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能.结果表明,该聚合物是一种具有高热稳定性的可溶性无规聚合物.  相似文献   

2.
聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、  相似文献   

3.
为得到适合于耐高温水性涂料用的亲水性树脂,在碱性条件下对含有二氮杂萘酮结构的耐高温聚合物聚芳醚腈酮(PPENK)进行了亲水改性,选定不同反应时间的改性树脂HPPENKa(0.5 h)、HPPENKb(1.5 h)和HPPENKc(3.5 h),测定其玻璃化转变温度(Tg)、热失重温度、水接触角和溶解性,研究改性聚合物的性能变化.结果表明,随着反应时间的延长,氰基转化率提高,水解产物Tg增加,热失重温度有所降低,水解前后的溶解性能有很大变化,亲水性能明显增强,例如,当氰基转化率为93.82%时,HPPENK膜的水接触角达到54.4°,比PPENK膜的水接触角(75.3°)减小了20.9°.同时,甄选不同的反应共溶剂、反应温度以及碱浓度,考察其对反应的影响,结果表明,当反应温度为120℃6、mol/L NaOH溶液、以DMAc作为反应的共溶剂时对反应较为有利.制备了基于3种改性树脂的水分散体,其静置稳定性依次为HPPENKc>HPPENKb>HPPENKa,其中HPPENKc水分散体较稳定,30天内未出现沉淀.改性聚合物的结构经FT IR和1H-NMR表征.  相似文献   

4.
新型含环己烯结构的氮杂环聚醚聚合物的合成   总被引:1,自引:0,他引:1  
用新型聚合单体 1 甲基 4,5 二 (4 氯代苯甲酰基 )环己烯与 4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮、4,4′ 二氯二苯砜单体经亲核共缩聚反应 ,成功地合成了含环己烯结构的杂环联苯型聚醚系列聚合物 .用FT IR、1 H NMR、DSC、X 射线衍射等方法对聚合物进行了表征 ,并研究了聚合物的溶解性能 .结果表明 ,这系列聚合物是具有较高的玻璃化温度的可溶性无规共聚物 .聚合物含有不饱和双键结构 ,可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体 .而且通过二元或三元聚合 ,来改变交联点和接枝点的密度 ,为进一步得到结构更加多样化与性能各异的聚芳醚的交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料 ,提供一个良好的基础  相似文献   

5.
聚芳醚酮(PAEK)具有优良的热性能、机械性能、电绝缘性能及耐化学药品性,在航空航天、电子电器、核能工业以及民用高技术领域有着广泛的应用[1].聚芳醚酮熔融温度高且难溶于一般有机溶剂,不易加工.为改善聚芳醚酮的溶解性和加工性,可采取在主链中引入大的侧基、柔性基团、扭曲的非平面结构和采用共聚等方法[2~5].  相似文献   

6.
A series of poly(aryl ether sulfone ketone)s containing phthalazinone and biphenyl moieties were synthesized by aromatic nucleophilic displacement polycondensation of 4-(4-hydroxylphenyl)(2H)-phthalazin-1-one(DHPZ),4,4'- dichlorobenzophenone(DCB),4,4'-dichlorodiphenyl sulfone(DCS) and 4,4'-biphenol(BP) in different molar ratios.The obtained copolymers were characterized by different instrumental techniques(FTIR,TGA,DSC,WAXD,etc.).The inherent viscosities of these polymers were in the range of 0.43-0.56 d...  相似文献   

7.
以呫吨酮为起始原料,经二氯亚砜作用得到9,9-二氯呫吨中间体,继而与苯酚发生取代反应,探索了"一锅、二步"法制备含呫吨结构的双酚单体———9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)的新方法.在氮气保护下,在K2CO3存在下,以环丁砜为溶剂,将其与1,3-二(4-氟苯甲酰基)苯进行亲核缩聚反应,制得了一种高分子量的(数均分子量为45000,多分散性指数为1.9)新型含呫吨结构的Cardo型聚醚醚酮酮(PEEKK-X),并用FTIR,DSC,TG及WAXD等方法对其进行了分析表征.结果表明,所制得的聚合物(PEEKK-X)为无定形结构,其玻璃化转变温度(Tg)为215℃;在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)为558℃,700℃时的残炭率为67%;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP、DMF和DMAc)和极性较弱的溶剂如CHCl3中.该聚合物可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为81.5 MPa,杨氏膜量为2.48 GPa,断裂伸长率为16.8%.  相似文献   

8.
一种杂环磺化聚芳醚腈酮质子交换膜材料的合成及表征   总被引:8,自引:0,他引:8  
用含二氮杂萘酮结构类双酚DHPZ,3,3′-二磺酸钠基-4,4′-二氟二苯酮,2,6-二氯苯腈以及4,4′-二氟二苯酮,通过缩合共聚合反应合成了一系列不同磺化度、高分子量的磺化聚芳醚腈酮.聚合物特性粘数为0·58~2·0dL/g.用红外光谱(FT-IR),核磁共振谱(1H-NMR)表征了聚合物结构.用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)研究了聚合物的耐热性能,研究表明其玻璃化温度(Tg)可达352℃,5%热失重温度大于500℃.以N-甲基吡咯烷酮为溶剂,溶液浇铸法制备了聚合物膜,并测定了膜的溶胀率以及质子交换能力.结果表明,与Nafion膜相比,磺化聚芳醚腈酮膜在相同的质子交换能力条件下,溶胀率显著降低.  相似文献   

9.
采取"二锅二步"的聚合方法以双酚芴、4,4'-二氯二苯砜、双酚AF型二氮杂萘酮、二氟二苯酮磺酸钠为原料制备了含芴-聚芳醚砜憎水链段和双酚AF型二氮杂萘酮-磺化聚芳醚酮亲水链段的两亲嵌段聚芳醚砜酮离聚物,通过调整4种单体的比例以及预聚合、再缩合聚合工艺制备了一系列具有不同链段尺寸的芴-双酚AF型氮杂萘酮-两亲嵌段聚芳醚砜酮离聚物质子交换膜材料.通过黏度测试、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、氢谱(1H-NMR)、热失重(TGA)等分析方法,对离聚物的结构和性能进行了表征,用蒸发溶剂法制备了质子交换膜,并考察膜的各种性能.实验结果表明,该系列离聚物的结构可控,热稳定性良好,5 wt%热失重温度均高于250℃;由其制备的质子交换膜具有良好的耐醇性和耐甲醇渗透性能、优异的抗氧化性和水解稳定性、以及适当的质子导电率和吸水率,室温下该系列膜的甲醇渗透率在0.23×10-6~0.28×10-6cm2/s,比Nafion 117具有更好的耐甲醇渗透性能;80℃下该系列膜的质子导电率与30℃时相比呈现倍增趋势,离聚物8e膜的质子导电率在80℃下达到了1.83×10-3S/cm.  相似文献   

10.
以 3,3′ 二磺酸钠基 4,4′ 二氟二苯酮和 4,4′ 二氟二苯酮与 4,4′ 亚环己基双酚进行亲核共缩聚 ,合成了磺化度从 0 4~ 2 0的一系列含亚环己基的荷电聚醚醚酮 .聚合物除保持了荷电聚醚醚酮良好的热稳定性和机械性能外 ,还具有良好的耐水性 .聚合物的DSC和广角X射线衍射数据表明 :上述磺化度聚合物均呈无定型聚集态结构 .比较了聚合物与双酚A系列荷电聚醚醚酮的性能差异 ,讨论了聚合物的溶解特点  相似文献   

11.
以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7~236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335~365℃,460~505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%~15.43%之间,拉伸强度在74.68~85.35MPa之间。  相似文献   

12.
以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.  相似文献   

13.
聚醚酮酮的合成、表征与结晶行为*王军佐郑玉斌柯扬船于冬宏**吴忠文(吉林大学化学系长春130023)关键词聚醚酮酮,结晶结构,低温熔融峰,热处理聚醚醚酮80年代初由英国ICI公司商品化,由于其优异的性能,已在宇航、军工、核能等领域得到了广泛的应用,聚...  相似文献   

14.
PPEKK/PEI共混物的相容性及拉伸性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
作为相容体系 ,聚芳醚酮与聚醚酰亚胺 (PEI)共混物体系的研究受到了研究者的重视[1~ 4] .由于现在已商品化的聚芳醚酮基本上都是半结晶型聚合物 ,所以有有关无定型聚芳醚酮与聚醚酰亚胺共混物的研究鲜见报道 .含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮酮 (PPEKK)是一种新型耐高温聚合物 ,相比于已经商品化的各种聚芳醚酮 ,PPEKK除具有优异的综合性能外 ,它最大的特点表现在以下两方面 ,PPEKK耐热性突出 ,玻璃化转变温度 (Tg)为 2 4 5℃左右 ,远高于各种商品化的聚芳醚酮 ;PPEKK为无定型聚合物 ,易溶于多种有机极性溶剂 ,大大的扩…  相似文献   

15.
聚芳醚腈-聚硅氧烷嵌段共聚物的合成   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用4-烯丙基-2-甲氧基苯酚(Eugenol)为端基的聚二甲基硅氧烷与氟代苯端基含杂萘联苯结构聚芳醚腈,以碳酸钾为催化剂,二甲基亚砜与邻二氯苯为溶剂的条件下进行芳香亲核取代反应(SNAr),合成了一种高分子量的聚芳醚腈-聚硅氧烷嵌段共聚物,并采用FTIR和1H-NMR对该产物的结构进行了表征.DSC测试结果表明该类嵌段共聚物具有两个玻璃化转变温度(Tg),分别为-98~-90℃和255~287℃,而且共聚物具有优良的耐热性,10%的热失重温度(Td)在450℃以上.采用原子力显微镜和透射电镜观测发现该共聚物存在明显的相分离特征.  相似文献   

16.
A new poly(aryl ether ketone) containing biphenylphthalazinone moiety was prepared by thereaction of 4-(4-hydroxybiphenyl) phthalazine-1-one with 4, 4'-difluorobenzophenone. The monomer and thepolymer were characterized by FT-IR and ~1H-NMR. Some properties of this polymer were described.  相似文献   

17.
含间苯基聚醚酮醚酮酮的合成和性能研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
自英国ICI公司开发聚醚醚酮(PEEK)并于八十年代初期商品化以来[1],聚芳醚酮作为一类新型结构的高性能特种工程塑料得到了惊人的发展,不同结构的聚芳醚酮相继出现.Janson[2]等以对苯二甲酰氯(TPC)和4,4′ 二苯氧基二苯酮(DPBP)为单...  相似文献   

18.
A kind of novel heat-resistant, high performance engineering thermoplastic phthalazinone poly(aryl ether sulfoneketone) (PPESK) containing a carboxyl group in its side chain was prepared by the nucleophilic displacement reaction of 4-(4-hydroxylphenyl)-1(2H)-phthalazinone with di(4-chlorophenyl) sulfone, 4,4'-difluoro-benzophenone and phenolphthalin insulfolane in the presence of K_2CO_3 to produce high molecular weight polymers which can be dissolved in some polarsolvents such as chloroform and nitrobenzene at room temperature and can be easily can into flexible, yellowish andtransparent films. PPESK is an amorphous polymer having a decomposition temperature above 400℃, which indicates that ithas high thermal stability. At the same time, the thermal properties of PPESKs with dicyandiamide (DICY) as curing agentindicated that the heat-resistance properties of the PPESKs are improved after curing. The apparent activation energy (ΔE) ofthe cross-linking reaction and the reaction order (n) of PPESK/DICY were found to be 52.2 kJ/mol and ca. 1.0, respectively.Therefore, the cross-linking reaction is approximately a first order reaction.  相似文献   

19.
以4-(4-羟基苯基)*2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)、4,4’-二氯二苯砜(DCS)和4,4’-二氯二苯酮(DCK)为原料,采用分步加料的方法,合成了系列高分子量的聚芳醚砜酮共聚物(PPESKs),其特性黏度在0.40 ~0.61dL/g之间,解决了由于DCK活性低不适合用于聚芳醚合成的问题.采用FTIR、示差...  相似文献   

20.
A novel unsymmetrical fluorinated diamine monomer with kink non-coplanar heterocyclic structures, 1,2-dihydro- 2-(4-amino-2-trifluoromethyophenyo)-4-[4-(4-amino-2-trifluoromethyophenoxy)phenyo](2H)phthaoazin-1-oneo was prepared through the nucleophilic substitution reaction of 1-trifluromethyl-2-chloro-5-nitrobenzene with 1,2-dihydro-4-(4- hydroxyphenyl)(2H)phthalazin-l-one in the presence of potassium carbonate, followed by catalytic reduction with hydrazine and Pd-C. A series of new fluorinated polyarnides were synthesized by the phosphorylation polyamidation of the fluorinated diamine with various dicarboxylic acids. The prepared polymers were obtained in quantitative yields with moderately and high inherent viscosities (0.47-0.87 dL/g). They were all amorphous and readily soluble in various polar aprotic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylformamide (DMF), N,N-dimethylacctamide (DMAc), pyridine (Py) and m-cresol at room temperature. These fluorinated polyamides have excellent thermal properties. The glass transition temperatures were all above 300℃. The 5% and 10% weight loss temperatures were in the range of 437-466℃ and 482-525℃ in nitrogen atmosphere, respectively.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号