硅基多层布线集成组装技术

本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展，介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑，扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺，并讨论了工艺中所出现的问题。     

微组装技术的发展现状与未来展望

微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测，并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。     

微组装技术的发展

论述了目前高密度封闭和ＭＣＭ的现状，指出目前高密度封装和ＭＣＭ技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移，并例举了几种常见的微波ＭＣＭ。还论述了近年来我所研制的一些微封装，微组装的典型产品。     

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。     

MCM-D多层金属布线互连退化模式和机理

介绍了MCM-D多层金属互连结构的工艺及材料特点，并就Cu薄膜布线导体的结构特点和元素扩散特性。说明了多层布线互连退化的模式和机理，以及防止互连退化的技术措施，实验分析表明，Au/Ni/Cu薄膜布线结构的互连退化原因是，Cu元素沿导带缺陷向表层扩散后，被氧化腐蚀，导致互连电阻增大，而Cu元素在温度应力作用下向PI扩散，导致PI绝缘电阻下降。     

ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究

提出了在碱性浆料中 UL SI多层布线导体铜化学机械抛光的模型 ,对铜 CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。     

一种采用微小通孔的双层布线技术

文中介绍了分别采用聚酰亚胺和 CVD Si O2 作层间介质 ,进行 2 μm× 2 μm通孔的刻蚀和铝双层布线 ,其成品率均可达到 1 0 0 % ,介质对一次铝的覆盖完整率可达 95%以上 ,层间绝缘电压大于 2 50 V     

利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性

针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题,提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析,并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明,归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法,具有实际的参考价值。     

基于ESPI的集成电路封装热特性研究

为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术(ESPI)为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上,建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486为实验对象,并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载,通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应曲线,并对其处理得到了热阻-热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合,表明利用电子散斑测量集成电路封装的热特性是可行性的。     

多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨

本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。     

OE MCM的自由空间光互连结构及其设计

现代集成电路系统采用的互连技术中,电互连和光互连各有优缺点,ＯＥＭＣＭ可以根据实际情况将二者的特点结合起来。目前国际上流行的自由空间光互连技术已经应用于异步传输模式和并行处理计算机结构中。着重介绍采用自由空间光互连ＯＥ ＭＣＭ的结构和设计考虑。     

Formation of Multilayer Structures with Integrated Membranes Based on Porous Silicon

Semiconductors - Multilayer integrated porous membranes are obtained in a monolithic frame containing two types of porous silicon: macroporous silicon with pore diameters up to 10 μm and...     

高密度、高性能IC封装的现状及发展趋势

本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事、航空、高端计算机和远距离通信产生深远的影响。     

新型聚酰亚胺多层印制电路板可靠性研究

随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一次压合而成,与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄（六层板厚小于300μm）、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构,实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生,并填入特殊导电胶。文章考察了高低温冲击实验（-25℃／125℃）过程中孔电阻更化情况,并通过数值模拟进行了验证。     

微波多层板层压制造技术研究

针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.