短槽孔加工技术

钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。     

印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善

文章介绍了一种特殊设计的EA型槽刀,其设计特点有两个,其一刀面内弧设计,其二增加侧刃设计与加大螺旋角度.再配合钻孔机的槽孔密度优化,与不同类型的槽刀和参数进行对比测试验证,最终找到合适的槽孔变形改善方案.     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。     

机械钻短（长）槽孔浅谈

作根据多年的钻孔经验，在本中对钻长槽孔和超短槽孔的技巧进行了总结，供同行参考。     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

槽孔导体板滤波器简易设计方法

槽孔导体板电磁波的散射涉及三个过程:首先是电磁波入射到槽孔导体板时发生的反射和透射;其次是透射波在槽孔波导中的传播;最后是来自各个槽孔的透射波的再辐射。基于上述过程,本文提出了一种槽孔导体板准光滤波器的简单设计方法。该方法快速,特别适用于毫米波亚毫米波频段。利用该方法设计了W波段准光圆孔导体板滤波器,实测结果说明了本文设计方法的有效性。     

一种双槽孔Ku频段圆极化微带天线

设计了一种双槽孔圆极化微带贴片天线。讨论了槽孔尺寸对天线性能的影响。并采用同轴探针顶部附加电容片的方式对天线馈电来增加带宽。在中心频率12GHz处,相对带宽为11．85％（VSWR≤2）。     

小于两倍槽宽槽孔导向孔添加方式探讨

对0．7mm×1．2mm槽孔分别添加0．4mm、0．55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边1mil及与槽孔边相切,得出添加0．55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良,并且在添加0．55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。     

一种小型的具有良好陷波特性的超宽带缝隙天线

 为了有效地抑制超宽带通信系统与窄带通信系统之间潜在的干扰,提出了一种小型的带组合陷波结构的缝隙超宽带天线.该天线采用印刷电路板上的多边形缝隙作为辐射单元,由背面的T形微带线馈电,天线的总尺寸仅为16mm×25mm×0.8mm.通过T形微带上开的一C形槽和地板上开的一矩形槽的组合陷波结构,产生阻带特性且阻带陡度更陡峭、带宽更宽,实现了良好的陷波功能.仿真和测试的结果表明,天线在超宽带系统3.1GHz~10.6GHz工作频段内的电压驻波比小于2,在5~6GHz频率范围实现了良好的滤波特性,有效地阻隔了无线局域网系统对超宽带系统的影响.同时该天线在整个工作频段具有良好的全向辐射方向特性和稳定的增益.     

分布式TDMA网络的时隙设计技术

时隙分配是分布式TDMA组网的一个基础性工作,直接影响到Adhoc网络的性能。为支持低延迟数据业务,通常选择TDMA组网技术,但常规的固定时隙TDMA网络对时隙的利用率较低。提出了一种基于跳频的固定时隙分配和动态时隙分配相结合的TDMA时隙资源管理技术,有效地解决了TDMA网络的不同类型用户信息传输时隙分配问题。     

平板裂缝天线阻抗匹配设计探讨

本文对平板裂缝天线辐射裂缝匹配方程进行了深入的分析,发现中间馈电情况下辐射裂缝导纳和等于2的结论与确定耦合裂缝阻抗的边界条件有关,通过改变确定耦合裂缝阻抗与裂缝结构参数关系的边界条件,推导出了辐射裂缝导纳和等于1的结果。     

PCB用微钻技术的趋势研究

以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。     

大型波导纵缝阵列天线的分析与设计

本文利用矩量法和等效网络法对矩形波导宽边纵缝阵列进行了精确的理论分析，严格计算阵中缝隙的内部和外部互耦，并利用等效网络法提取阵中缝隙的等效导纳特性。在此基础上，提出模型阵列和模型缝隙的大型波导缝隙阵的设计方法．理论结果与实验比较吻合。     

射频识别标签用非对称缝隙天线设计

为寻找射频识别标签用缝隙天线新结构,提高标签芯片与缝隙天线的匹配性能,提出了射频识别标签用非对称缝隙天线.研究了非对称直缝隙天线和非对称弯折缝隙天线的阻抗随缝隙的长度和弯折角度的变化规律,在天线尺寸相同的情况下,将标签用非对称直缝隙天线与对称直缝隙天线进行比较,发现非对称直缝隙天线更易于与标签芯片匹配.尝试将非对称缝隙天线与Philips公司提供的标签测试芯片进行匹配,制作了相应的实物天线,仿真与测试结果说明所设计的天线满足RFID标签应用要求.     

四臂平面缝隙螺旋天线的设计与实现

对串行馈电的四臂缝隙螺旋天线进行了分析,通过调整缝隙螺旋的臂长可以实现目标频段上的串行谐振馈电,提高目标频段的天线总效率和增益。由于天线的轴对称性,其轴比和相位中心稳定度都很好。在螺旋臂终端加负载电阻可提高轴比,但会降低天线增益,须在轴比和增益指标之间折衷选择负载电阻的大小。仰角大于5°时,天线的轴比测试值小于4dB,相位中心稳定度优于2mm,圆极化增益高于-3.6dBi。     

机载雷达平板裂缝天线的结构设计

介绍了机载雷达平板裂缝天线的基本原理、结构设计方法、材料的选择以及公差的确定等，并提出了今后的努力方向。     

平板裂缝天线阻抗匹配设计的研究

本文对平板裂缝天线阻抗匹配设计方法进行了讨论。采用微波网络理论,在内部馈电情况下,分别对一条辐射波导上辐射裂缝的归一化导纳和为２的匹配设计准则,以及对串一并形式馈电装置,对耦合裂缝的归一化阻抗和为２的匹配设计准则进行了证明。按照同样方法,对串一串、并一串形式的馈电装置,导出了新的耦合裂缝匹配设计准则。     

基于Matlab的Bayes试验设计

试验容量设计是每个产品在确定检验方案时必须要解决的问题，不同的试验性质、目的和要求对试验容量均起决定性作用。传统试验设计是以大样本为基础，而实际生活中普遍存在小子样的情况，这样传统设计方法不再适合。基于小子样的Bayes理论为解决这一问题提供了理论途径。而Bayes的计算和验前信息的获得均靠大量的计算，因此计算工具的选择非常重要。为此Matlab提供了一个简单、适用的友好用户界面，是试验设计者分析解决实际问题提供的有效途径。