| 基于碳化硅衬底的宽禁带半导体外延 |
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| 作者姓名： | 开翠红 王蓉 杨德仁 皮孝东 |
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| 作者单位： | 浙江大学材料科学与工程学院,硅材料国家重点实验室, 杭州 310027;浙江大学杭州国际科创中心,杭州 311200;浙江大学杭州国际科创中心,杭州 311200 |
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| 基金项目： | 国家重点研发计划(2017YFA0205704,2018YFB2200101);国家自然科学基金重大研究计划项目(91964107);国家自然科学基金面上项目(61774133) |
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| 摘 要： | 宽禁带半导体具备禁带宽度大、电子饱和飘移速度高、击穿场强大等优势,是制备高功率密度、高频率、低损耗电子器件的理想材料。碳化硅(SiC)材料具有热导率高、化学稳定性好、耐高温等优点,在SiC衬底上外延宽禁带半导体材料,对充分发挥宽禁带半导体材料的优势,并提升宽禁带半导体电子器件的性能具有重要意义。得益于SiC衬底质量持续提升及成本不断降低,基于SiC衬底的宽禁带半导体电子市场占比呈现逐年增加的态势。在SiC衬底上外延生长高质量的宽禁带半导体材料是提高宽禁带半导体电子器件性能及可靠性的关键瓶颈。本文综述了近年来国内外研究者们在SiC衬底上外延SiC、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)所取得的研究进展,并展望了SiC衬底上宽禁带半导体外延的发展及应用前景。
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| 关 键 词： | SiC衬底 宽禁带半导体 异质外延 同质外延 晶格失配 GaN Ga2O3 缺陷调控 |
| 收稿时间： | 2021-06-08 |
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