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| 交联对硅橡胶热导率影响的分子动力学模拟 | |
| 作者姓名： | 徐文雪 梁新刚 徐向华 祝渊 |
| 作者单位： | 1. 清华大学航天航空学院热科学与动力工程教育部重点实验室;2. 南方科技大学深港微电子学院 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金创新研究群体科学基金(批准号:51621062)资助的课题~~； |
| 摘 要： | 硅橡胶具有绝缘、耐热等优势,在热界面材料中具有重要的应用.通过非平衡分子动力学方法计算了不同交联密度下的热导率.结果表明随着交联密度的变大,热导率逐渐升高. 80%的交联密度可以使热导率提高40%,这是由于交联形成的空间网状结构缩短了热量沿着原子链传递的长度,使热导率有较大的提升.在相同交联密度下,键位置对热导率影响较小,端部交联和中间交联时热导率没有显著差异.但是交联活性点的间隔增加有利于热导率提高.计算了不同交联密度下的声子态密度,分析交联结构的导热机理. |
| 关 键 词： | 硅橡胶 热导率 交联密度 非平衡分子动力学 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |