| 纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究 |
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| 引用本文： | 章婷,邱诚,张宏俊,戴益群,陈志权,张洪亮,雷海乐.纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究[J].武汉大学学报(理学版),2010,56(6). |
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| 作者姓名： | 章婷 邱诚 张宏俊 戴益群 陈志权 张洪亮 雷海乐 |
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| 作者单位： | 1. 武汉大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430072
2. 中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构,发现在两种不同条件下压制成型的纳米Cu固体内部的晶粒界面均存在着单空位及空位团等缺陷.空位团的大小随着压制压力的增加而略有减小.通过退火实验发现纳米Cu固体的界面缺陷具有较好的热稳定性.即使在900℃高温下退火也只能使部分缺陷得到恢复,但是低压力下压制的样品中的缺陷恢复需要更高的温度.
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| 关 键 词： | 纳米Cu固体 正电子湮没谱学 空位团 |
Microstructure of Nanocrystalline Cu Investigated by Positron Annihilation Spectroscopy |
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| ZHANG Ting,QIU Cheng,ZHANG Hongjun,DAI Yiqun,CHEN Zhiquan,ZHANG Hongliang,LEI Haile.Microstructure of Nanocrystalline Cu Investigated by Positron Annihilation Spectroscopy[J].JOurnal of Wuhan University:Natural Science Edition,2010,56(6). |
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| Authors: | ZHANG Ting QIU Cheng ZHANG Hongjun DAI Yiqun CHEN Zhiquan ZHANG Hongliang LEI Haile |
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