| 电镀铜实验中镀层性质及其影响因素的探究* |
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| 引用本文： | 张然,冉鸣.电镀铜实验中镀层性质及其影响因素的探究*[J].化学教育,2020,41(15):39-43. |
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| 作者姓名： | 张然 冉鸣 |
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| 作者单位： | 四川师范大学化学与材料科学学院 四川成都 610068 |
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| 基金项目： | 四川省教育厅四川师范大学基础教育课程研究中心重点项目 |
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| 摘 要： | 电镀实验是电解原理应用的重要案例,通过实验不仅要获得定性的感性认知,还应该获得定量的理性数据。针对电镀铜实验,通过改变铜离子浓度、pH、电解时间、电解电压和电解温度等因素,探究其对镀层厚度、均匀性和致密性等性质的影响,在电解原理的基础上分析其形成机制,从而确定了电镀铜较适宜的操作条件,以此为学生开展电镀实验提供参考案例与研究思路。
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| 关 键 词： | 电镀铜 实验探究 镀层性质 电解原理 |
Investigation on Properties and Influencing Factors of Plating in Electroplating Copper Experiment* |
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| ZHANG Ran,RAN Ming.Investigation on Properties and Influencing Factors of Plating in Electroplating Copper Experiment*[J].Journal of Chemical Education,2020,41(15):39-43. |
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| Authors: | ZHANG Ran RAN Ming |
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| Institution: | College of Chemistry and Materials Science, Sichuan Normal University, Chengdu 610068, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper plating exploratory experiment plating properties electrolysis principle |
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