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| 主链含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺的研究 | |
| 引用本文： | 朱普坤,李佐邦.主链含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺的研究[J].功能高分子学报,1998,11(1):9-15. |
| 作者姓名： | 朱普坤 李佐邦 |
| 作者单位： | 河北工业大学化工系 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金,河北省自然科学基金 |
| 摘 要： | 提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体，接着在二环己基碳二酰亚胺存在下，使之转变为聚硅氧酰亚胺，然后引入光敏基团。通过ＩＲ、ＤＳＣ、元素分析、ＵＶ、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、粘附性、吸湿性能等进行了表征。对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 有机硅 PSPI |
Studies on Photosensitive Polymide with Organo-Silicone Moiety in Main Chain |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Polyamic acid Photosensitive polyimide Polysiloxaneisoimide Organo-Silicone moiety |
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