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| 壳聚糖镍和壳聚糖镧配位聚合物的配位数研究 | |
| 引用本文： | 关怀民,童跃进.壳聚糖镍和壳聚糖镧配位聚合物的配位数研究[J].功能高分子学报,1999,12(4):431-435,442. |
| 作者姓名： | 关怀民 童跃进 |
| 作者单位： | 福建师范大学高分子研究所!福州350007(关怀民，程贤甦)，福建师范大学化学系!福州350007(童跃进) |
| 基金项目： | 福建省教委资助!课题（JA99144） |
| 摘 要： | 从ＩＲ、ＥＳＲ和ＸＰＳ的测试结果可知，Ｎｉ＾２＋或Ｌａ＾３＋与壳聚糖（ＣＳ）键节单元上的氨基Ｎ和仲羟基Ｏ发生配位反应，形成ＣＳ－Ｎｉ＾２＋或ＣＳ－Ｌａ＾３＋配位聚合物膜。通过电导率研究其配位数，发现Ｎｉ＾２＋或Ｌａ＾３＋可与壳聚糖的３个或５个键节单元配位。根据以上的实验可推定中心离子Ｎｉ＾２＋与壳聚糖３个键节单元上的氨基Ｎ和仲羟基Ｏ结合，形成六配位的ＣＳ－Ｎｉ配位聚合物Ｌａ＾３＋与壳聚糖５个键节单 |
| 关 键 词： | 壳聚糖镍 配位聚合物 壳聚糖镧 配位数 |
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