| 聚吡咯对Cu(II)的催化还原作用 |
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| 引用本文： | 田颖,吴艳波,王晶日,杨凤林.聚吡咯对Cu(II)的催化还原作用[J].物理化学学报,2009,25(11):2249-2255. |
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| 作者姓名： | 田颖 吴艳波 王晶日 杨凤林 |
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| 作者单位： | College of Environmental and Chemical Engineering, Dalian Jiaotong University, Dalian 116028, Liaoning Province, P. R. China,Shenyang Lida Environmental Engineering Co. Ltd., Shenyang 110000, P. R. China,Department of Environmental Science and Technology, Dalian University of Technology, Dalian 116024, Liaoning Province, P. R. China |
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| 基金项目： | 辽宁省教育厅基金，大连交通大学博士启动基金 |
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| 摘 要： | 以对甲苯磺酸钠为掺杂剂在不锈钢(SS)电极表面恒电位合成聚吡咯(PPy)修饰膜, 采用恒电位和动电位对Cu(II)的还原效果进行了研究, 并与不锈钢电极进行了对比. 结果表明, 由于聚吡咯的催化作用, 聚吡咯修饰电极对Cu(II)还原效率高于不锈钢电极; 聚吡咯膜对析氢有明显的抑制作用, 因此电流效率远远高于不锈钢电极, 这是采用聚吡咯进行电化学还原的明显优势. 通过在不同浓度Cu(II)酸性溶液中的循环伏安行为讨论了聚吡咯对Cu(II)的还原作用机理.
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| 关 键 词： | 聚吡咯 还原 催化 铜(II) |
| 收稿时间： | 2009-04-24 |
| 修稿时间： | 2009-09-01 |
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