修饰电极伏安法快速测定食品中抗坏血酸和亚硝酸盐

在玻碳电极基底上,采用多步电聚合修饰方法制备了一种含聚谷氨酸和稀土离子杂多核金属氰桥配位聚合物(Cy MCP)的新型复合化学修饰电极(Poly(glutamic acid)/Ho(Ⅲ)-Fe(Ⅲ)-WO2-4Cy M CP/GCE),并用扫描电子显微镜对修饰物的表观形貌进行了表征。电化学实验结果证明:此修饰电极对抗坏血酸(AA)和亚硝酸盐的直接电氧化反应呈现出优异的协同催化活性和抗毒化能力;用示差脉冲伏安法测定AA和NO_2~-的伏安峰形好,相互干扰少;两种测定物的氧化峰电流值(Ip)与其浓度(c)在20~10000μmol/L的范围内均有良好的双对数型线性关系,线性方程分别为lgIp(μA)=-1.425+0.8393lgcAA(μmol/L),R~2=0.9998和lgIp(μA)=-1.475+0.9282lgcNitrite(μmol/L),R~2=0.9992;对AA和NO_2~-的检出限分别为5.8μmol/L和3.9μmol/L(S/N=3)。用本方法对经简单预处理后的实际食品样进行了快速测定,加标回收率均在89.9%~125.6%范围内。