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| 铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响 | |
| 引用本文： | 张亮,薛松柏,曾广,皋利利,陈燕,盛重,禹胜林.铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响[J].中国稀土学报,2009,27(2). |
| 作者姓名： | 张亮 薛松柏 曾广 皋利利 陈燕 盛重 禹胜林 |
| 作者单位： | 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016 2. 哈尔滨焊接研究所,黑龙江,哈尔滨,150080 3. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;中国电子科技集团第十四研究所,江苏,南京,210013 |
| 基金项目： | 南京航空航天大学大学生创新基金，江苏省六大人才高峰项目，江苏省普通高校研究生科技创新计划 |
| 摘 要： | 采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性、焊点抗拉强度、热疲劳性能和微观组织的影响.研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能.对AnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属问化合物层的厚度. |
| 关 键 词： | 铈 无铅钎料 润湿性 抗拉强度 疲劳寿命 金属间化合物 稀土 |
Effects of Cerium on Microstructure and Properties of SnAgCu Solders |
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| Zhang Liang,Xue Songbai,Zeng Guang,Gao Lili,Chen Yan,Sheng Zhong,Yu Shenglin.Effects of Cerium on Microstructure and Properties of SnAgCu Solders[J].Journal of the Chinese Rare Earth Society,2009,27(2). | |
| Authors: | Zhang Liang Xue Songbai Zeng Guang Gao Lili Chen Yan Sheng Zhong Yu Shenglin |
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