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稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响
引用本文:程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春.稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响[J].中国稀土学报,2005,23(4):486-489.
作者姓名:程光辉  张柯柯  满华  杨洁  刘亚民  余阳春
作者单位:河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
基金项目:河南省高校创新人才基金(教高2004-294),河南省高校杰出科研人才创新工程(2004KYCX020),河南省青年骨干教师资助项目([2002]114)
摘    要:对真空条件下制备的Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金显微组织、力学及物理性能进行了研究。结果表明:当稀土(RE)的添加量小于0.1%(质量分数)时,RE均匀地分布在钎料合金中,除铺展面积和延伸率与Sn37Pb钎料相当外,Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金的拉伸强度和导电性能均高于传统的Sn37Pb钎料;当RE添加量达到0.5%时,钎料合金中出现了明显的梅花状和点状RE化合相且弥散分布于晶界和相界附近,且拉伸强度、延伸率和铺展面积都出现了不同程度的下降。从综合性能和制造成本考虑,真空条件下制备Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金,RE的添加量应不大于0.1%。

关 键 词:SnAgCuRE钎料合金  制备工艺  显微组织  性能
文章编号:1000-4343(2005)04-0486-04
修稿时间:2005年4月30日

Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy for Surface Mount Technology
Cheng Guanghui,Zhang Keke,Man Hua,Yang Jie,Liu Yamin,Yu Yangchun.Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy for Surface Mount Technology[J].Journal of the Chinese Rare Earth Society,2005,23(4):486-489.
Authors:Cheng Guanghui  Zhang Keke  Man Hua  Yang Jie  Liu Yamin  Yu Yangchun
Institution:Cheng Guanghui,Zhang Keke~*,Man Hua,Yang Jie,Liu Yamin,Yu Yangchun
Abstract:
Keywords:SnAgCuRE solder alloy  fabrication technology  microstructure  properties
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