| 铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究 |
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| 引用本文： | 邱健,景粉宁,何丽君,王春明.铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究[J].分析化学,2005,33(5):623-626. |
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| 作者姓名： | 邱健 景粉宁 何丽君 王春明 |
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| 作者单位： | 兰州大学化学化工学院,兰州,730000;兰州大学化学化工学院,兰州,730000;兰州大学化学化工学院,兰州,730000;兰州大学化学化工学院,兰州,730000 |
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| 摘 要： | 在具有催化还原活性的金电极表面,以水合肼为还原剂,在pH10.5酒石酸钾钠溶液中,通过化学镀方法,选择性地在金电极表面沉积了单层结构的铜膜。用开路电位时间谱技术(Op～t)、循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPV)表征了该溶液还原法对铜进行选择性富集的机理和效果。证明在多种金属离子共存的复杂溶液体系中,可以避免其它离子的干扰,使铜选择性地富集到金电极表面。化学镀浴中富集到金电极表面的单层铜膜溶出电流与Cu2+的浓度在3×10-6～1×10-4mol/L范围内呈线性关系。该法已用于矿样中铜的还原富集、分离和测定,分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法(ICP/AES)作了比较,结果满意。
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| 关 键 词： | 铜离子 化学镀 自催化还原富集 金电极 伏安法 |
Investigations of the Selective Enrichment of Cu2+ on Gold Electrode by Electroless Deposition |
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| Qiu Jian,Jing Fenning,He Lijun,Wang Chunming.Investigations of the Selective Enrichment of Cu2+ on Gold Electrode by Electroless Deposition[J].Chinese Journal of Analytical Chemistry,2005,33(5):623-626. |
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| Authors: | Qiu Jian Jing Fenning He Lijun Wang Chunming |
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