| 程序升温还原技术对Cu-Al尖晶石材料的表征识别 |
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| 引用本文： | 刘雅杰,张文月,边文璐,康荷菲,冯军鹏.程序升温还原技术对Cu-Al尖晶石材料的表征识别[J].化学研究与应用,2022,34(2):391-398. |
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| 作者姓名： | 刘雅杰 张文月 边文璐 康荷菲 冯军鹏 |
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| 作者单位： | 晋中学院化学化工系,山西晋中030619;太原理工大学,山西太原030024 |
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| 摘 要： | 通过机械球磨和固相焙烧的方法合成了组成不同的纳米铜铝尖晶石材料,采用X射线粉末衍射、高分辨透射电镜和程序升温还原技术(H2-TPR)对其进行了表征,结果发现:基于H2-TPR技术能够表征识别Cu-Al尖晶石固溶体与计量CuAl2 O4尖晶石,并可得出合成样品中Cu-Al尖晶石晶相的分子式.H2-TPR分析条件的研究表明:称样质量、气体流速、升温速率和热导电流等对还原峰温度和强度有明显的影响,但样品中不同铜物种的相对含量保持基本不变,证明了基于H2-TPR技术表征识别Cu-Al尖晶石的可靠性和合理性.对一定组成的Cu-Al尖晶石样品,适宜的H2-TPR分析条件应综合考虑称样质量、气体流速、升温速率和热导电流.
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| 关 键 词： | 铜铝尖晶石 程序升温还原 表征识别 分析条件 |
Characterization and identification of Cu-Al spinel materials via H2-TPR technique |
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| LIU Ya-jie,ZHANG Wen-yue,BIAN Wen-lu,KANG He-fei,FENG Jun-peng.Characterization and identification of Cu-Al spinel materials via H2-TPR technique[J].Chemical Research and Application,2022,34(2):391-398. |
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| Authors: | LIU Ya-jie ZHANG Wen-yue BIAN Wen-lu KANG He-fei FENG Jun-peng |
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