基于金纳米材料修饰的Cu~(2+)印迹电化学传感器的研制

本文在金纳米粒子修饰的玻碳电极表面,通过表面分子自组装和分子印迹电聚合的方法,成功制备了铜离子印迹电化学传感器,并利用该印迹传感器对自来水样中的铜离子进行了电化学检测。实验表明,制备的印迹传感器可以用于自来水样中铜离子的检测,并且具有较高的灵敏度和选择性。在5×10~(-10)~1×10~(-6)mol·L~(-1)浓度范围内峰电流与Cu~(2+)浓度的对数表现出了良好的线性关系,线性回归方程为I_p=-10.24Lg C-199.9(I_p:μA,C:mol·L~(-1)),相关系数为:0.9923,最低检测限为1.67×10~(-10)mol·L~(-1)(S/N=3)。