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石墨烯-聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能表征
引用本文:张立彬,王金清,杨生荣,孔祥正.石墨烯-聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能表征[J].高分子学报,2014(11):1472-1478.
作者姓名:张立彬  王金清  杨生荣  孔祥正
作者单位:中国科学院兰州化学物理研究所;济南大学化学化工学院;
基金项目:国家自然科学基金(基金号51075384)资助项目
摘    要:首先制备可均匀分散于N,N’-二甲基甲酰胺(DMF)中的氧化石墨烯片(GO),将GO的DMF分散液与聚酰胺酸(PAA)的DMF溶液进行液相共混,然后流延成膜制得GO-PAA复合薄膜,最后将PAA进行热酰亚胺化处理,在此过程中GO被原位还原为石墨烯(GS),从而获得石墨烯-聚酰亚胺(GS-PI)复合薄膜.将具有不同石墨烯含量的复合薄膜样品分别进行热重分析及力学和电学性能测试.结果表明,随着GS含量的增加GS-PI复合薄膜的表面电阻率逐渐降低.使用1.0 wt%的GO制备的GS-PI复合薄膜的表面电阻率降至106Ω,此后趋于稳定.在GO不高于0.6 wt%的用量下制备的复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率可发生同步增加;至GO用量为0.6 wt%二者的增强都达到最高值.此后继续增加GS含量,拉伸模量持续提高,断裂伸长率出现下降.在实验涉及的范围内,复合薄膜保持良好的延展性和热稳定性.

关 键 词:石墨烯-聚酰亚胺复合薄膜  原位还原  抗静电薄膜  表面电阻率  力学性能
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