| 双向溶出伏安法同时检测金和铜 |
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| 引用本文： | 胡荣宗,韦冬萍,魏光,刘月英.双向溶出伏安法同时检测金和铜[J].电化学,2001,7(3):339-344. |
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| 作者姓名： | 胡荣宗 韦冬萍 魏光 刘月英 |
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| 作者单位： | 厦门大学化学系国家固体表面物理化学重点实验室!福建厦门361005,广西民族学院化学化工系!广西南宁530006,厦门大学化学系国家固体表面物理化学重点实验室!福建厦门361005,厦门大学生物学系!福建厦门361005 |
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| 基金项目： | 国家固体表面物理化学重点实验室资助项目 |
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| 摘 要： | 本文首次提出双向溶出伏安法 ,并将该方法用于同时检测水溶液中的Au(Ⅲ )和Cu(Ⅱ ) .采用细菌修饰的碳糊电极做工作电极 ,于阳极富集 ,阴极溶出测定Au(Ⅲ ) ,同时在碳糊电极上再修饰上一层超细微粒金膜 .然后 ,在金电极上进行阴极富集 ,阳极溶出检测Cu(Ⅱ ) .该法仪器设备简单、操作简便 .Au(Ⅲ )与Cu(Ⅱ )的检测信号分别在阴极、阳极两个方向显示 ,分辨率高 .Au(Ⅲ )在 0 .2～ 1μg/mL、Cu(Ⅱ )在 2～ 10ng/mL浓度范围内 ,均有良好线性关系 ,其检测限依次为 2 0ng/mL和 0 .5ng/mL ,8次平行测定RSD小于 3%
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| 关 键 词： | 双向溶出伏安法 修饰电极 碳糊电极 |
| 文章编号： | 1006-3471(2001)03-0339-06 |
| 收稿时间： | 2001-08-28 |
| 修稿时间： | 2000年11月30 |
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