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Keggin结构磷钼酸/二氧化硅介孔复合薄膜的制备及其光致变色性质
引用本文:张学骜,吴文健,满亚辉,田甜,田小洲,王建方.Keggin结构磷钼酸/二氧化硅介孔复合薄膜的制备及其光致变色性质[J].中国科学B辑,2007,37(2):156-163.
作者姓名:张学骜  吴文健  满亚辉  田甜  田小洲  王建方
作者单位:国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073
基金项目:国防科技大学校科研和教改项目;国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:利用蒸发诱导自组装的方法, 以十六烷基三甲基溴化铵为结构导向剂, 正硅酸乙酯和3-氨丙基三乙氧基硅烷为硅源, 在酸性条件下制备出二维六方结构的氨基功能化的有机/无机杂化介孔二氧化硅薄膜, 然后利用后植入方式将Keggin结构的磷钼酸组装进入介孔薄膜的孔道中, 制备出磷钼酸/二氧化硅介孔复合薄膜. X射线衍射(XRD)、高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)和傅里叶红外光谱(FTIR)结果表明, 磷钼酸很好地分散在介孔薄膜的孔道中, 并依然保持Keggin结构. 复合薄膜经紫外光照后从无色变为蓝色, 具有良好的可逆光致变色性能. 紫外-可见(UV- vis)、电子自旋共振波谱(ESR)、X射线光电子(XPS)光谱分析表明价层电荷转移(IVCT)和配体向金属电荷转移(LMCT)是产生光致变色的原因, 磷钼酸与介孔孔壁上的氨基通过氢键以及静电引力发生相互作用, 经紫外光照后发生电荷转移, 杂多阴离子被还原成杂多蓝, 出现多价钼(Ⅵ, Ⅴ)配合物, 而薄膜的消色过程则与氧气的存在有关.

关 键 词:二氧化硅  介孔复合薄膜  制备  光致变色  磷钼酸
收稿时间:2006-07-23
修稿时间:2006年7月23日
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