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低成本硫掺杂多孔碳材料的制备及其超级电容性能
引用本文:李嘉欣,钟雯诗,刘召妹,胡庚申.低成本硫掺杂多孔碳材料的制备及其超级电容性能[J].无机化学学报,2013,29(18).
作者姓名:李嘉欣  钟雯诗  刘召妹  胡庚申
作者单位:浙江师范大学物理化学研究所, 先进催化剂材料教育部重点实验室, 金华 321004
基金项目:国家自然科学基金(No.21202647)资助。
摘    要:以廉价的胶态二氧化硅为模板,蔗糖为碳源,硫酸为预碳化试剂和硫源,通过硬模板法制备了相对廉价的硫掺杂多孔碳(SSC-TT℃代表碳化温度)材料。采用多种表征方法对多孔碳材料的微观形貌、孔道结构、比表面积和表面硫物种进行了表征,探究了硫酸和碳化温度对多孔碳材料的微观形貌、孔道结构和比表面积的影响。结果表明,碳化温度对碳的孔结构、比表面积和硫元素的含量有显著的影响,其中900℃碳化得到的样品SSC-900具有最大的比表面积、孔体积和比电容,远高于未加入硫酸制备的碳材料SC-900,表明硫酸的加入可以提高碳材料的比表面积、孔体积,进而提高碳材料的比电容。与昂贵的有序介孔碳CMK-3相比,SSC-900具有成本更低、孔径更大和电容性能更好的优点。在以6.0 mol·L-1 KOH为电解质的三电极体系中,在0.5 A·g-1的电流密度下,SSC-900的比电容可以达到357 F·g-1,而SC-900和CMK-3的比电容分别仅为152和266 F·g-1。电容贡献分析表明,SSC-900的双层电容值和赝电容值均高于SC-900。此外,SSC-900在0.5 A·g-1的电流密度下循环10 000次后仍能保持98.4%的初始比电容。

关 键 词:超级电容器  多孔碳  硫掺杂
收稿时间:2023/8/2 0:00:00
修稿时间:2023/11/23 0:00:00

Preparation of low-cost S-doped porous carbons for high-performance supercapacitors
LI Jiaxin,ZHONG Wenshi,LIU Zhaomei,HU Gengshen.Preparation of low-cost S-doped porous carbons for high-performance supercapacitors[J].Chinese Journal of Inorganic Chemistry,2013,29(18).
Authors:LI Jiaxin  ZHONG Wenshi  LIU Zhaomei  HU Gengshen
Institution:Key Laboratory of the Ministry of Education for Advanced Catalysis Materials, Institute of Physical Chemistry, Zhejiang Normal University, Jinhua, Zhejiang 321004, China
Abstract:
Keywords:supercapacitor  porous carbon  sulfur-doped
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