| SiC单晶刻划过程的脆塑性转变特征研究 |
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| 引用本文： | 丁子成,李淑娟,李梓,崔丹.SiC单晶刻划过程的脆塑性转变特征研究[J].人工晶体学报,2016,45(11):2614-2625. |
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| 作者姓名： | 丁子成 李淑娟 李梓 崔丹 |
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| 作者单位： | 西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安,710048 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51575442;51175420)，陕西省机械装备重点实验室(14JS061) |
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| 摘 要： | SiC单晶化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,广泛用于大功率器件产业.但由于其材料的硬度很大,加工非常困难.脆性材料塑性域加工为提高该类材料的表面质量,降低加工时间和成本提供了有效的途径.本文采用不同刀具角度和刀尖圆弧半径的单点金刚石刀具对4H-SiC单晶进行刻划实验,利用声发射、摩擦力传感器来监测刻划过程中声发射信号强度以及摩擦力的变化,并通过Leica DCM3D以及SEM观察划痕沟槽表面形貌、切屑状态,综合分析以获得4H-SiC单晶在不同角度、刀尖圆弧半径下塑脆转变的临界切削深度.结果表明,增大刀具角度有利于塑性域加工;在相同条件下,刀尖圆弧半径越大,临界切削深度越大.
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| 关 键 词： | SiC单晶 脆性材料 塑性域加工 临界切削深度 |
Research on Transition Characters of Plastic and Brittle for Scribing SiC Single Crystal |
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| DING Zi-cheng,LI Shu-juan,LI Zi,CUI Dan.Research on Transition Characters of Plastic and Brittle for Scribing SiC Single Crystal[J].Journal of Synthetic Crystals,2016,45(11):2614-2625. |
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| Authors: | DING Zi-cheng LI Shu-juan LI Zi CUI Dan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon carbide single crystal brittle material ductile regime machining critical depth of cut |
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