| 金刚石表面化学镀铜的研究 |
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| 引用本文： | 姚,怀,张楠楠,王,璐,丁留亮.金刚石表面化学镀铜的研究[J].人工晶体学报,2014,43(4):986-990. |
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| 作者姓名： | 姚 怀 张楠楠 王 璐 丁留亮 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南科技大学青年科学研究基金(2013QN011);河南科技大学大学生训练计划(2013025) |
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| 摘 要： | 为了改善金刚石与金属基体的润湿性,利用化学镀的方法在金刚石粉体表面成功的进行了镀铜,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试手段研究了pH值及添加剂对镀层的组织、形貌及镀速的影响.结果表明:当镀液的pH值低于10.5时,镀速几乎为零,没有反应发生;pH值在10.5～12.5时,镀速随pH值的增大而增大,XRD图谱中开始有铜的衍射峰出现,且衍射峰随pH值的增大而增强;pH值大于12.5时,镀速开始随pH值增大而下降,衍射峰开始随pH值增大而减弱.当pH值为11时,金刚石基体有裸漏现象,镀层较薄;pH值为12时,镀层表面较为致密、结合较好、有一定厚度且包覆严实;pH值为13时,镀层开始变得粗糙,有卷边、起皮及脱落现象.当向镀液中分别添加适量的亚铁氰化钾及二联吡啶时,能够提高镀液的稳定性,两种添加剂对铜的化学沉积都有阻化作用,降低铜的沉积速率,使镀层光亮致密.
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| 关 键 词： | 化学镀铜 金刚石 铜镀层 |
Study on Electroplating of Cu on Diamond Surface |
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| YAO Huai,ZHANG Nan-nan,WANG Lu,DING Liu-liang.Study on Electroplating of Cu on Diamond Surface[J].Journal of Synthetic Crystals,2014,43(4):986-990. |
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| Authors: | YAO Huai ZHANG Nan-nan WANG Lu DING Liu-liang |
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