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反转法消除硅片重力附加变形适用性研究
引用本文:刘海军,朱祥龙,康仁科,董志刚.反转法消除硅片重力附加变形适用性研究[J].人工晶体学报,2015,44(12):3439-3443.
作者姓名:刘海军  朱祥龙  康仁科  董志刚
作者单位:大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
基金项目:国家自然科学基金(91323302);国家科技重大专项(2014ZX02504001)
摘    要:建立了计算硅片重力附加变形的有限元模型,模型包含硅片残余应力的影响.通过有限元与实验方法研究了反转法对抛光与磨削加工硅片适用性.结果表明,反转法适用于抛光硅片,有限元与反转法所得重力附加变形差值小于1 μm;对#5000砂轮磨削的300 mm直径394 μm厚度硅片,硅片残余应力使反转前后重力附加变形不再相同,误差超过最大重力附加变形值的5;;对#2000砂轮磨削的200 mm直径194 μm厚度硅片,残余应力超过临界值,硅片变形发生分岔,硅片自由面形与重力附加变形不再符合叠加关系,反转法不再适用.

关 键 词:大尺寸超薄硅片  重力附加变形  FEM  反转法  

Research on the Suitability of Inverting Method to Cancel Gravity-induced Deflection of Wafers
LIU Hai-jun,ZHU Xiang-long,KANG Ren-ke,DONG Zhi-gang.Research on the Suitability of Inverting Method to Cancel Gravity-induced Deflection of Wafers[J].Journal of Synthetic Crystals,2015,44(12):3439-3443.
Authors:LIU Hai-jun  ZHU Xiang-long  KANG Ren-ke  DONG Zhi-gang
Abstract:
Keywords:
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