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封装结构的热疲劳寿命预估研究进展
引用本文:贺思军,孙学伟.封装结构的热疲劳寿命预估研究进展[J].力学进展,1996,26(1):107-113.
作者姓名:贺思军  孙学伟
作者单位:清华大学工程力学系;
摘    要:分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构(主要包括多层膜,焊点及引线键合等结构)的热疲劳寿命预估研究领域的进展;并对今后该领域的发展方向进行了预测.

关 键 词:高密度封装  多层膜  焊点  热疲劳寿命  应变幅

DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES
He Sijun, Sun Xuewei,.DEVELOPMENT OF THE RESEARCH ON THE THERMAL FATIGUE LIFE PREDICTION OF PACKAGING STRUCTURES[J].Advances in Mechanics,1996,26(1):107-113.
Authors:He Sijun  Sun Xuewei  
Abstract:In this paper, an overview of the development of prediction study on the thermal fatigue life of electronic packages is presented, including theore-tical and experimental aspects as well as failure mechanism analysis. A pro-phecy on the research trend in this area is suggested.
Keywords:high density  packages multilayed film structure  solder joints  thermal fatigue I life  strain amplitude
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