| 复合弹模光弹模型中粘结约束应力的消除方法 |
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| 引用本文： | 谭学术.复合弹模光弹模型中粘结约束应力的消除方法[J].实验力学,1988,3(4). |
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| 作者姓名： | 谭学术 |
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| 作者单位： | 重庆大学 |
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| 摘 要： | 本文对变弹性模量三维光弹地质体模型中的粘结约束应力进行了分析和讨论。同时,提出了两种消除变弹模光弹模型中粘结约束应力的方法。本文对变弹性模量三维光弹性实验的应用和发展具有一定的参考价值。
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| 关 键 词： | 变弹性模量 光弹模型 |
Elimination of Glue Binding Stress in Composed Photoelastic Model |
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| Tan Xueshu.Elimination of Glue Binding Stress in Composed Photoelastic Model[J].Journal of Experimental Mechanics,1988,3(4). |
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| Authors: | Tan Xueshu |
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| Institution: | Chongqing University |
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| Abstract: | Tee glue binding stress in 3-D photoelastic model stuck together from materials of different modulus of elasticity is analysed and discussed. Two methods for eliminating the binding stress are presented. |
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| Keywords: | different modulus photoelastic model |
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