| 用显微云纹干涉法研究SiC/Ti-15-3界面热残余应力场 |
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| 引用本文： | 黄建永,邢永明,赵春旺.用显微云纹干涉法研究SiC/Ti-15-3界面热残余应力场[J].实验力学,2006,21(2):177-182. |
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| 作者姓名： | 黄建永 邢永明 赵春旺 |
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| 作者单位： | 内蒙古工业大学,理学院,呼和浩特,010051 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(10272054)，科技部重大基础研究专项前期(2003CA01600) |
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| 摘 要： | SiC/Ti-15-3复合材料基体与增强体之间的热膨胀系数存在显著差异。在复合材料制造过程中经高温冷却后,在基体与增强体的界面会产生热残余应力场。此残余应力场对复合材料的力学性能会产生重要的影响。本文运用纤维推出法推出部分SiC纤维后,采用显微云纹干涉法在细观尺度研究了上述界面处的热残余应力,得到了分辨率较高的云纹图,并由此计算出了孔边处的残余应力。用有限元软件对界面热残余应力进行了数值模拟分析。实验结果表明,显微云纹干涉法可以用来测量直径为0.1 mm左右的纤维界面附近的残余应力场,在此尺度下,使用显微云纹干涉法比用电子束云纹法更方便。
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| 关 键 词： | 复合材料 残余应力 界面 云纹干涉法 有限元法 |
| 文章编号： | 1001-4888(2006)02-0177-06 |
| 修稿时间： | 2005年3月10日 |
A Study on Interfacial Thermal Residual Stress in SiC/Ti-15-3 Composites Using Micro-moiré Interferometry |
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| HUANG Jian-yong,XING Yong-ming,ZHAO Chun-wang.A Study on Interfacial Thermal Residual Stress in SiC/Ti-15-3 Composites Using Micro-moiré Interferometry[J].Journal of Experimental Mechanics,2006,21(2):177-182. |
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| Authors: | HUANG Jian-yong XING Yong-ming ZHAO Chun-wang |
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