| 嵌入式共固化复合材料阻尼结构的新进展 |
| |
| 引用本文： | 梁森,梁磊,米鹏.嵌入式共固化复合材料阻尼结构的新进展[J].应用力学学报,2010,27(4). |
| |
| 作者姓名： | 梁森 梁磊 米鹏 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家973重点基础研究发展计划项目 |
| |
| 摘 要： | 综述了近年来嵌入式共固化复合材料阻尼结构研究的最新进展,主要包括共固化工艺及其对粘弹性材料的要求、嵌入的阻尼材料及其薄膜的结构形式、理论分析研究的方法等。突出强调了结构功能一体化阻尼构件的最新研究成果,提出实际应用还需继续研究解决的问题,为进一步探索轻质大阻尼复合材料构件的设计理论和制作工艺提供参考。
|
| 关 键 词： | 复合材料 共固化工艺 阻尼薄膜 功能结构一体化 粘弹性材料 |
New development of the embedded and co-cured composite damping structres |
| |
| Liang Sen,Liang Lei,Mi Peng.New development of the embedded and co-cured composite damping structres[J].Chinese Journal of Applied Mechanics,2010,27(4). |
| |
| Authors: | Liang Sen Liang Lei Mi Peng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
