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Z—pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率
引用本文:陶永强,矫桂琼.Z—pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率[J].应用力学学报,2008,25(2).
作者姓名:陶永强  矫桂琼
作者单位:西北工业大学,710072,西安
基金项目:国家自然科学基金 , 教育部高等学校博士学科点专项科研基金
摘    要:对典型Z-pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率进行了数值模拟,重点研究Z-pins在不同直径和间距下裂纹尖端能量释放率随裂纹扩展的变化规律.研究发现能够形成桥联的Z-pins具有一定抑制开裂的能力,形成桥联后,Z-pins的直径对于裂纹尖端能量释放率的影响较大,而Z-pins的间距对于裂纹尖端能量释放率也有影响,但当间距小到某一限度时,再减小间距裂纹尖端能量释放率基本保持不变.

关 键 词:陶瓷基复合材料  连接  Z-pins  能量释放率  增强  陶瓷基复合材料  单搭接接头  裂纹尖端  能量释放率  Tips  Crack  Lap  Joint  Single  Ceramic  Matrix  Composite  Reinforced  Energy  Release  Rate  小间距  影响  能力  开裂  桥联  发现  变化规律  裂纹扩展

Strain Energy Release Rate of Z-pins Reinforced Ceramic Matrix Composite Single Lap Joint at Crack Tips
Tao yongqiang,Jiao guiqiong.Strain Energy Release Rate of Z-pins Reinforced Ceramic Matrix Composite Single Lap Joint at Crack Tips[J].Chinese Journal of Applied Mechanics,2008,25(2).
Authors:Tao yongqiang  Jiao guiqiong
Abstract:
Keywords:
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